[實(shí)用新型]一種大功率芯片老化測試裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820889145.5
• 申請日: 2018-06-08
• 公開（公告）號(hào): CN208207151U
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳美金
• 申請（專利權(quán)）人: 湖州慧能機(jī)電科技有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 北京眾合誠成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246
• 代理人: 郭曉鳳

本實(shí)用新型提供了一種大功率芯片老化測試裝置，包括裝置本體，所述裝置本體包括控制系統(tǒng)和老化測試系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)位于所述老化測試系統(tǒng)的上方，所述控制系統(tǒng)包括殼體，所述殼體內(nèi)居中的設(shè)有控制模塊，所述控制模塊的一側(cè)設(shè)有時(shí)鐘模塊，本實(shí)用新型老化測試系統(tǒng)的外框架內(nèi)設(shè)有一對老化測試倉，同時(shí)老化測試倉內(nèi)設(shè)有多個(gè)老化測試槽，可實(shí)現(xiàn)大功率芯片的多通道集中老化測試，控制模塊控制大功率恒流源恒流輸出測試信號(hào)，同時(shí)風(fēng)冷散熱機(jī)構(gòu)保持老化板的老化測試溫度恒定，從而保證了大功率芯片的多通道集中恒溫老化測試，并且老化板與外框架可拆卸的連接，滿足了不同規(guī)格型號(hào)芯片的恒溫老化測試，適用性強(qiáng)，老化效果好。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片測試設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種大功率芯片老化測試裝置。

背景技術(shù)

為了確保芯片的可靠性，在芯片被制造出來之后，往往需要在老化測試裝置中完成老化測試工藝。老化測試(Burn-in Test)，就是在高溫下，一般來說為85℃及以上，長時(shí)間用高于操作電源電壓的高電壓加到芯片的信號(hào)引腳上，使芯片內(nèi)部每個(gè)單元承受過度的負(fù)荷，盡早的暴露出芯片中的缺陷，從而檢測出有缺陷的芯片。

針對大功率芯片的老化處理，目前市面上還沒有專門的老化測試裝置，即使存在一些具有類似功能的老化測試裝置，也無法達(dá)到多通道集中老化測試的效果，并且會(huì)存在老化溫度不穩(wěn)定，不適用于不同規(guī)格型號(hào)芯片的老化測試等問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

(一)解決的技術(shù)問題

為了解決上述問題，本實(shí)用新型提供了一種大功率芯片老化測試裝置，老化測試系統(tǒng)的外框架內(nèi)設(shè)有一對老化測試倉，同時(shí)老化測試倉內(nèi)設(shè)有多個(gè)老化測試槽，可實(shí)現(xiàn)大功率芯片的多通道集中老化測試，控制模塊控制大功率恒流源恒流輸出測試信號(hào)，同時(shí)風(fēng)冷散熱機(jī)構(gòu)保持老化板的老化測試溫度恒定，從而保證了大功率芯片的多通道集中恒溫老化測試，并且老化板與外框架可拆卸的連接，滿足了不同規(guī)格型號(hào)芯片的恒溫老化測試，適用性強(qiáng)，老化效果好。

(二)技術(shù)方案