[實用新型]一種可抗銅面氧化及耐高溫的線路板

有效

• 申請號: 201820888798.1
• 申請日: 2018-06-08
• 公開（公告）號: CN208210429U
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發明（設計）人: 周亦紅
• 申請（專利權）人: 信利光電股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 鄧義華;廖苑濱

本實用新型公開了一種可抗銅面氧化及耐高溫的線路板。該線路板包括FPC或PCB板和抗氧化層；所述抗氧化層包覆在FPC或PCB板的銅層表面上；所述抗氧化層為致密的有機可焊性保護劑薄層；所述有機可焊性保護劑薄層的厚度為0.15~0.5μm。本實用新型的可抗銅面氧化及耐高溫的線路板能對FPC或PCB板的銅層實現良好的保護作用，有利于減少鍍鎳、鍍金工藝，節約成本，提高FPC或PCB板的生產效率及良率，提高競爭優勢。

技術領域

本實用新型涉及FPC或PCB板成型技術領域，具體涉及一種可抗銅面氧化及耐高溫的線路板。

背景技術

目前FPC（柔性線路板）或PCB（印刷線路板）產品裸露的焊盤和手指位置都必須經過鍍鎳層和鍍金層來保護銅走線不被氧化掉。由于此種傳統的工藝復雜，成本高，并且還由于鍍層微孔的存在，導致鎳底鍍層極易被氧化。當鎳面鈍化時極易發生生成氧化物層的情況，常溫下露置空氣中1~2秒即可鈍化，表面張力迅速降低，遠小于熔融的焊膏表面張力，此時熔融的焊膏不能在鎳表面潤濕，即表面為“拒錫”。這將使FPC或PCB的生產效率大大降低，并使生產成本提高。

因此，采用具有致密保護結構的線路板，減少現有的鍍鎳和鍍金層，達到保護走線不被氧化的時同也能提供可靠性，將有利于大大提高FPC或PCB的生產效率及節約成本。

實用新型內容

本實用新型的目的在于針對現有技術的不足，提供了一種可抗銅面氧化及耐高溫的線路板。

本實用新型的目的通過如下技術方案實現。

一種可抗銅面氧化及耐高溫的線路板，包括FPC或PCB板和抗氧化層；所述抗氧化層包覆在FPC或PCB板的銅層表面上；所述抗氧化層為致密的有機可焊性保護劑薄層。

優選的，所述有機可焊性保護劑薄層的厚度為0.15~0.5μm。

更優選的，所述有機可焊性保護劑薄層的厚度為0.25~0.35μm。

優選的，所述包覆為密封、不脫落包覆。

優選的，所述抗氧化層包覆在FPC或PCB的鍍鎳及鍍金后的銅層表面上。

優選的，所述抗氧化層直接包覆在FPC或PCB的未鍍鎳及鍍金的銅層表面上。

現有的有可焊性保護劑（OSP）的成分主要為含氮雜環有機物，包括苯并三氮唑（Benzotriazole)、苯并咪唑(Benzimdazole)或1，3-二氮雜茂，而本實用新型有機可焊性保護劑薄層采用的有機可焊性保護劑為現有的有可焊性保護劑（OSP）中添加2~8wt%包括片狀鋁粉的能耐高溫的物質得到，有效地改善了薄層的耐高溫及抗蝕刻性能。

優選的，采用的有機可焊性保護劑中添加的片狀鋁粉的量為2~5wt%。

與現有技術相比，本實用新型具有如下優點和有益效果：

本實用新型的可抗銅面氧化及耐高溫的線路板能對FPC或PCB板的銅層實現良好的保護作用，有利于減少鍍鎳、鍍金工藝，節約成本，提高FPC或PCB板的生產效率及良率，提高競爭優勢。

附圖說明

圖1為現有的具有鍍鎳層和鍍金層的線路板具有微孔的結構示意圖；

圖2為具體實施例中抗氧化層直接包覆在FPC或PCB板的未鍍鎳及鍍金的銅層表面的可抗銅面氧化及耐高溫的線路板的結構示意圖；

圖3為具體實施例中抗氧化層包覆在FPC或PCB板的鍍鎳及鍍金后的銅層表面的可抗銅面氧化及耐高溫的線路板的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合具體實施例及附圖對本實用新型的技術方案作進一步詳細的描述，但本實用新型的保護范圍及實施方式不限于此。