[實用新型]用于處理基板的腔室有效
| 申請號: | 201820879218.2 | 申請日: | 2018-06-07 |
| 公開(公告)號: | CN208422872U | 公開(公告)日: | 2019-01-22 |
| 發明(設計)人: | 文在權 | 申請(專利權)人: | 凱斯科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京冠和權律師事務所 11399 | 代理人: | 朱健;張國香 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理基板 腔室 排出導向件 本實用新型 誘導 基板處理 基板夾頭 冷卻裝置 支撐基板 基板排 飛散 排出 冷卻 | ||
1.一種用于處理基板的腔室,其包括藥液排出導向件,藥液排出導向件設置于支撐基板的同時進行旋轉的基板夾頭的外側,誘導藥液從所述基板排出,所述用于處理基板的腔室包括:
冷卻裝置,其用于使得藥液排出導向件冷卻。
2.根據權利要求1所述的用于處理基板的腔室,其特征在于,
所述冷卻裝置是冷卻劑供給部,冷卻劑供給部通過冷卻劑的流動向所述藥液排出導向件表面供給冷氣。
3.根據權利要求2所述的用于處理基板的腔室,其特征在于,
所述冷卻裝置由制冷循環形成,制冷循環包括壓縮機、冷凝機、膨脹閥及蒸發器;
所述冷卻劑供給部由所述蒸發器形成。
4.根據權利要求2所述的用于處理基板的腔室,其特征在于,
所述藥液排出導向件形成有多個藥液排出導向件,多個藥液排出導向件用于形成多個回收杯,以便使得相互不同的藥液分離排出;
設置多個冷卻劑供給閥,以便能夠選擇性地向所述多個藥液排出導向件供給所述冷卻劑。
5.根據權利要求1所述的用于處理基板的腔室,其特征在于,
所述冷卻裝置是熱電元件,熱電元件在所述藥液排出導向件表面引起吸熱反應。
6.根據權利要求5所述的用于處理基板的腔室,其特征在于,
所述熱電元件設置為,在所述藥液排出導向件的內側面引起吸熱反應,在所述藥液排出導向件的外側面引起發熱反應。
7.根據權利要求5所述的用于處理基板的腔室,其特征在于,
所述熱電元件設置為,在所述藥液排出導向件的外側面引起吸熱反應,在所述藥液排出導向件的內側面引起發熱反應。
8.根據權利要求5所述的用于處理基板的腔室,其特征在于,
所述熱電元件設置為,在所述藥液排出導向件的上部引起吸熱反應,在所述藥液排出導向件的下部引起發熱反應。
9.根據權利要求1所述的用于處理基板的腔室,其特征在于,
所述冷卻裝置是冷風供給部,冷風供給部向所述藥液排出導向件表面供給冷風。
10.根據權利要求1所述的用于處理基板的腔室,其特征在于,
所述藥液排出導向件設置有加熱裝置,加熱裝置用于使得所述基板周圍的工藝環境維持高溫。
11.根據權利要求10所述的用于處理基板的腔室,其特征在于,
所述加熱裝置是熱媒介供給部,熱媒介供給部通過熱媒介的流動向所述藥液排出導向件表面供給熱氣。
12.根據權利要求10所述的用于處理基板的腔室,其特征在于,
所述加熱裝置是電熱器,電熱器埋入于所述藥液排出導向件內部并產生熱氣。
13.根據權利要求10所述的用于處理基板的腔室,其特征在于,
所述加熱裝置是暖風供給部,暖風供給部向所述藥液排出導向件的表面供給暖風。
14.根據權利要求10所述的用于處理基板的腔室,其特征在于,
所述加熱裝置是暖風供給部,暖風供給部向形成于所述藥液排出導向件內部的空氣流路供給暖風。
15.根據權利要求1所述的用于處理基板的腔室,其特征在于,
所述藥液排出導向件由聚四氟乙烯(PTFE)材料形成。
16.根據權利要求1所述的用于處理基板的腔室,其特征在于,
以多層的形式設置所述藥液排出導向件,所述藥液排出導向件與所述基板夾頭隔開一定間距并圍繞所述基板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





