[實(shí)用新型]一種激光打標(biāo)機(jī)的分光機(jī)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820875825.1
• 申請日: 2018-06-06
• 公開（公告）號(hào): CN208322425U
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘇玉珍
• 申請（專利權(quán)）人: 上海申菲激光光學(xué)系統(tǒng)有限公司
• 主分類號(hào): B23K26/067
• 分類號(hào): B23K26/067
• 代理公司: 上海宏京知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31297
• 代理人: 鄧文武

本實(shí)用新型公開了一種激光打標(biāo)機(jī)的分光機(jī)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)光管、工作臺(tái)、支撐座、底架、主機(jī)架、底座、控制箱、邊板、控制顯示屏、外導(dǎo)拉板、導(dǎo)接桿、分光儀，本實(shí)用新型一種激光打標(biāo)機(jī)的分光機(jī)構(gòu)，啟動(dòng)控制箱控制主機(jī)架運(yùn)轉(zhuǎn)，由主機(jī)架將電流通過導(dǎo)接桿導(dǎo)入分光儀內(nèi)的導(dǎo)電頭，通過導(dǎo)電頭將電流導(dǎo)入光源發(fā)射頭內(nèi)，由光源發(fā)射頭將電流轉(zhuǎn)換為激光，同時(shí)激光通過接光管導(dǎo)入上導(dǎo)光儀進(jìn)行光譜分析，然后由上導(dǎo)光儀將激光導(dǎo)入后產(chǎn)生的數(shù)據(jù)導(dǎo)入核心處理器內(nèi)，由核心處理器進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，然后核心處理器將分析后的數(shù)據(jù)導(dǎo)入芯片與處理器內(nèi)，通過導(dǎo)光管對工作臺(tái)進(jìn)行操作，這樣利用分光儀對激光頻譜進(jìn)行調(diào)整，使激光標(biāo)注更準(zhǔn)確。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型是一種激光打標(biāo)機(jī)的分光機(jī)構(gòu)，屬于激光打標(biāo)機(jī)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

激光打標(biāo)技術(shù)是指通過高能量密度激光束照射到工件上，使得工件表層汽化或者發(fā)生顏色變化，進(jìn)而可以顯出需要刻蝕的圖形或者文字。

現(xiàn)有技術(shù)公開了申請?zhí)枮椋?01720392051.2的一種激光打標(biāo)機(jī)的分光機(jī)構(gòu)，包括殼體、分光裝置、折射裝置、發(fā)射裝置、電機(jī)裝置，殼體上設(shè)有第一通孔、第一平面鏡、第二通孔、第二平面鏡、第三通孔，分光裝置包括第一支撐桿、第一固定桿、分光鏡，折射裝置包括第二支撐桿、第二固定桿、折射鏡，但是該現(xiàn)有技術(shù)對激光頻譜需要人力進(jìn)行微調(diào)，導(dǎo)致激光標(biāo)注不準(zhǔn)確。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型目的是提供一種激光打標(biāo)機(jī)的分光機(jī)構(gòu)，以解決現(xiàn)有的技術(shù)對激光頻譜需要人力進(jìn)行微調(diào)，導(dǎo)致激光標(biāo)注不準(zhǔn)確問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種激光打標(biāo)機(jī)的分光機(jī)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)光管、工作臺(tái)、支撐座、底架、主機(jī)架、底座、控制箱、邊板、控制顯示屏、外導(dǎo)拉板、導(dǎo)接桿、分光儀，所述控制箱的右側(cè)與邊板的左側(cè)相焊接，所述控制箱的上方與外導(dǎo)拉板的下方相連接，所述外導(dǎo)拉板的右側(cè)與邊板的左側(cè)為一體化結(jié)構(gòu)，所述控制顯示屏的下方嵌入安裝于外導(dǎo)拉板的上方，所述導(dǎo)接桿的左側(cè)與分光儀的右側(cè)相連接，所述分光儀包括上導(dǎo)光儀、處理器、光源發(fā)射頭、導(dǎo)電頭、接光管、下導(dǎo)管、芯片、邊路導(dǎo)線器、外護(hù)殼、核心處理器，所述上導(dǎo)光儀的右側(cè)與接光管的左側(cè)為一體化結(jié)構(gòu)，所述處理器的下方與上導(dǎo)光儀的上方相連接，所述處理器的右側(cè)與光源發(fā)射頭的上方相焊接，所述光源發(fā)射頭的右側(cè)與導(dǎo)電頭的左側(cè)為一體化結(jié)構(gòu)，所述光源發(fā)射頭的外側(cè)與外護(hù)殼的右側(cè)相嵌套，所述光源發(fā)射頭的左側(cè)與接光管的右側(cè)為一體化結(jié)構(gòu)，所述下導(dǎo)管的上方與上導(dǎo)光儀的下方相連接，所述芯片的外側(cè)與外護(hù)殼的內(nèi)側(cè)相嵌套，所述芯片的上方與核心處理器的下方相焊接，所述芯片的左側(cè)與邊路導(dǎo)線器的右側(cè)相連接，所述核心處理器的右側(cè)與上導(dǎo)光儀的左側(cè)相焊接，所述導(dǎo)光管的上方嵌入安裝于下導(dǎo)管的上方。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)光管的上方嵌入安裝于分光儀的下方，所述工作臺(tái)的上方與導(dǎo)光管的下方相垂直。

進(jìn)一步地，所述工作臺(tái)的下方與支撐座的上方為一體化結(jié)構(gòu)，所述支撐座的下方底架的上方相焊接。

進(jìn)一步地，所述主機(jī)架的下上方與導(dǎo)接桿的下方相嵌套，所述底座的上方嵌入安裝于主機(jī)架的上方。

進(jìn)一步地，所述底架為方形結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述工作臺(tái)為鋁合金制成。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)接桿為特種合金制成。

有益效果