[實用新型]一種共軛差分式貼片天線

有效

• 申請號: 201820875654.2
• 申請日: 2018-06-06
• 公開（公告）號: CN208548453U
• 公開（公告）日: 2019-02-26
• 發明（設計）人: 黃超
• 申請（專利權）人: 深圳市仁豐電子科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 陳萬江

1.一種共軛差分式貼片天線，其特征在于：包括PCB板(1)以及均設于PCB板(1)上的天線輻射本體、第一接地腳(21)、第二接地腳(22)以及射頻連接腳(3)；

所述天線輻射本體包括與射頻連接腳(3)連接的阻抗漸變結構(4)、與阻抗漸變結構(4)連接的差分結構以及共軛匹配結構。

2.根據權利要求1所述的一種共軛差分式貼片天線，其特征在于：所述差分結構包括對稱設置于PCB板(1)兩側的第一輻射體(51)與第二輻射體(52)；所述第一輻射體(51)以及第二輻射體(52)均與阻抗漸變結構(4)連接；所述第一接地腳(21)設于第一輻射體(51)的下方；所述第二接地腳(22)設于第二輻射體(52)的下方。

3.根據權利要求2所述的一種共軛差分式貼片天線，其特征在于：所述共軛匹配結構包括設于第一輻射體(51)與第二輻射體(52)之間的第一焊盤(61)、設于阻抗漸變結構(4)與第一接地腳(21)之間的第二焊盤(62)、設于阻抗漸變結構(4)與第二接地腳(22)之間的第三焊盤(63)、設于第一輻射體(51)與第一接地腳(21)之間的第四焊盤(64)以及第二輻射體(52)與第二接地腳(22)之間的第五焊盤(65)；所述第一焊盤(61)、第二焊盤(62)、第三焊盤(63)、第四焊盤(64)以及第五焊盤(65)均用于焊接電阻、電感或電容。

4.根據權利要求1所述的一種共軛差分式貼片天線，其特征在于：所述PCB板(1)上設有固定孔(7)。

5.根據權利要求2所述的一種共軛差分式貼片天線，其特征在于：所述射頻連接腳(3)、阻抗漸變結構(4)以及第一輻射體(51)的總長度為工作波長的四分之一。

6.根據權利要求1所述的一種共軛差分式貼片天線，其特征在于：所述PCB的材料為F4B。

7.根據權利要求1所述的一種共軛差分式貼片天線，其特征在于：所述天線輻射本體、第一接地腳(21)、第二接地腳(22)以及射頻連接腳(3)均為貼片元件。