[實用新型]一種印制電路鍍銅輔助裝置

有效

• 申請號: 201820872569.0
• 申請日: 2018-06-06
• 公開（公告）號: CN208424954U
• 公開（公告）日: 2019-01-22
• 發明（設計）人: 江楓;余琴娟
• 申請（專利權）人: 寧波華遠電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 文芳

本實用新型涉及印制電路板的技術領域，特別是涉及一種印制電路鍍銅輔助裝置，其能在較低的成本下既滿足生產效率，同時提升產品的合格率，并對員工的熟練程度無較高的要求，不會因人員的熟練程度和流失而耽誤生產，提高產品良率及槽液的實用壽命；包括電路板基板陪鍍板；還包括小銅片陪鍍板，小銅片陪鍍板設置有八片，且八片小銅片陪鍍板均設置在基板陪鍍板前側面上。

技術領域

本實用新型涉及印制電路板的技術領域，特別是涉及一種印制電路鍍銅輔助裝置。

背景技術

眾所周知，印制電路鍍銅輔助裝置是一種用于電路板生產過程中進行鍍銅制造的輔助裝置，其在印制電路板領域中得到廣泛的使用；現有的印制電路鍍銅輔助裝置包括電路板基板陪鍍板；現有的印制電路鍍銅輔助裝置使用時只需將電路板基板陪鍍板插入至電鍍槽內即可；現有的印制電路鍍銅輔助裝置使用中發現由于連續鍍銅的特殊性，當設備感應到產品時會對此感應產品所在的槽體輸出一定的電流，即當第一片基板陪鍍板進入電鍍槽時，槽體感應到產品進入，輸出一定的電流到電鍍夾排，此槽體所有夾點在電流的作用下產生電鍍銅渣，銅渣易脫落槽體，使槽液產生雜質污染，降低了槽液的實用壽命，同時電鍍產品時雜質粘附板面產生顆粒不良。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種能在較低的成本下既滿足生產效率，同時提升產品的合格率，并對員工的熟練程度無較高的要求，不會因人員的熟練程度和流失而耽誤生產，提高產品良率及槽液的實用壽命的印制電路鍍銅輔助裝置。

本實用新型的一種印制電路鍍銅輔助裝置，包括電路板基板陪鍍板；還包括小銅片陪鍍板，所述小銅片陪鍍板設置有八片，且八片小銅片陪鍍板均設置在基板陪鍍板前側面上。

本實用新型的一種印制電路鍍銅輔助裝置，所述電路基板陪鍍板為一種有機材料，兩面為覆銅面。

本實用新型的一種印制電路鍍銅輔助裝置，所述小銅片陪鍍板為一種有機材料，兩面為覆銅面。

本實用新型的一種印制電路鍍銅輔助裝置，所述小銅片陪鍍板尺寸長為250mm，寬為50mm。

與現有技術相比本實用新型的有益效果為：由于小銅片陪鍍板尺寸較窄，當小銅片陪鍍板進入槽體時，設備感應不到產品，不會輸出一定的電流，而當第一片基板陪鍍板進入電鍍槽時，槽體感應到產品進入，輸出一定的電流到整個槽體的電鍍夾排，由于各夾點處均有小銅片陪鍍板，故電鍍銅會鍍到小銅片上，夾點上不會再有銅渣、顆粒現象，從而能在較低的成本下既滿足生產效率，同時提升產品的合格率，并對員工的熟練程度無較高的要求，不會因人員的熟練程度和流失而耽誤生產，提高產品良率及槽液的實用壽命。

附圖說明

圖1是電路板基板陪鍍板示意圖；

圖2是小銅片陪鍍板示意圖；

附圖中標記：1電路板基板陪鍍板；2、小銅片陪鍍板。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。

如圖1和圖2所示，本實用新型的一種印制電路鍍銅輔助裝置，包括電路板基板陪鍍板1；還包括小銅片陪鍍板2，小銅片陪鍍板設置有八片，且八片小銅片陪鍍板均設置在基板陪鍍板前側面上；由于小銅片陪鍍板尺寸較窄，當小銅片陪鍍板進入槽體時，設備感應不到產品，不會輸出一定的電流，而當第一片基板陪鍍板進入電鍍槽時，槽體感應到產品進入，輸出一定的電流到整個槽體的電鍍夾排，由于各夾點處均有小銅片陪鍍板，故電鍍銅會鍍到小銅片上，夾點上不會再有銅渣、顆粒現象，從而能在較低的成本下既滿足生產效率，同時提升產品的合格率，并對員工的熟練程度無較高的要求，不會因人員的熟練程度和流失而耽誤生產，提高產品良率及槽液的實用壽命。