[實用新型]干式鋪貼瓷磚集成拼接模塊

有效

• 申請號: 201820872430.6
• 申請日: 2018-06-06
• 公開（公告）號: CN208668895U
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發明（設計）人: 翟華鑫
• 申請（專利權）人: 徐淑君
• 主分類號: E04F21/22
• 分類號: E04F21/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型屬于裝飾裝修技術領域，公開了干式鋪貼瓷磚集成拼接模塊，包括框架，框架包括邊條和角件，角件或邊條的外側邊緣設有豎直的擋板。邊條與角件通過榫卯結構連接，第一組相對的邊條上設有對應配合第一連接結構，第二組相對的邊條上設有對應配合的第二連接結構。第一連接結構包括設置在臺階狀結構上的多個卡接組，卡接組包括卡塊和卡條，且卡塊上設有與卡條的形狀相同的卡槽；第二連接結構包括分別設于第二組相對邊條上的連接槽和連接塊。本實用新型在地面上鋪貼之后，只需要將瓷磚放入對應的托盤內即實現瓷磚干鋪，效率高，維護方便，且鋪貼瓷磚不出現間隙，整體性好；本實用新型方便調整尺寸，應用靈活方便。

技術領域

本實用新型屬于裝飾裝修技術領域，具體涉及干式鋪貼瓷磚集成拼接模塊。

背景技術

瓷磚干鋪是日漸興起的一種裝修鋪貼方式，干式鋪貼法因其高效的鋪貼速度，便捷的維護程序，以及兼容綜合輔助裝置的特點而備受歡迎。

干浦法容易找平，因此采用干鋪法有效地避免了地面磚在鋪裝過程中造成的氣泡、空鼓等現象的發生，也方便新舊瓷磚更換檢修；但采用這種鋪貼方式時需要操作人員格外的耐心，必須擁有一定的專業技能，否則難以得到好的鋪貼效果。

同時，鑒于目前用于地面物件的連續拼接技術是采用子母扣、公母扣等結構實現的，這樣的結構需要分別開出不同的模塊來生產物件，提高了生產成本；同時物件在拼接時需要進行篩選和匹配，效率較低。并且，現有干式鋪貼使用的模塊均為固定尺寸，僅能適用一種瓷磚，在生產制模時需要單獨開模，生產成本高，前期投入大，并且每改變一個尺寸都要重新制模，非常不便。

此外，有的瓷磚鋪貼模塊設置在其周邊的拼接結構會相互沖突，在一個模塊需要拼接到另外兩個模塊留出的空位時，此兩個臨邊難以同時與另外兩個模塊配合拼接，往往出現拼接困難的情況。

因此，為了更快更好地進行干式鋪貼瓷磚，降低生產成本，需要提出更為合理的技術方案，有效解決上述技術問題。

實用新型內容

本實用新型提供了干式鋪貼瓷磚集成拼接模塊，旨在采用干式鋪貼法鋪貼瓷磚時，在地面快速地制作出無縫拼接的模塊，方便模塊無沖突地連續拼接；并且該模塊的尺寸靈活可調，適用范圍廣。

本實用新型所采用的技術方案為：

干式鋪貼瓷磚集成拼接模塊，包括矩形的框架，所述框架包括邊條和用于連接邊條的角件，角件或邊條的外側邊緣設有豎直的擋板。具體地說，所述的邊條與角件通過榫卯結構連接，第一組相對的邊條上設有對應配合第一連接結構，第二組相對的邊條上設有對應配合的第二連接結構；第一組對邊的底部外側邊緣為向內凹陷的臺階狀結構；所述的第一連接結構包括設置在臺階狀結構上的多個卡接組，卡接組包括卡塊和卡條，相鄰卡接組之間的間隙大于等于卡塊的長度，且卡塊上設有與卡條的形狀相同的卡槽；第一組相對邊條中一個邊條上的卡接組間隔布置，且該邊條上的卡塊對齊另一邊條上的卡條；所述的第二連接結構包括分別設于第二組相對邊條上的連接槽和連接塊，所述的連接槽兩側壁的距離從槽底到槽口逐漸增加。

進一步的，所述的臺階狀結構包括第一臺階面和第二臺階面，所述的卡塊設置在第一臺階面上，卡條設置在第二臺階面上，當兩個模塊相互拼合時，一個模塊上的卡條進入另一個模塊上的卡槽，實現卡合連接固定。

進一步的，所述卡塊的寬度大于第二臺階面的寬度，且卡塊的上表面與第二臺階面平行，卡槽位于卡塊上表面超出第二臺階面的位置。

進一步的，所述的榫卯結構包括分別設置在角件和邊條上的榫頭、榫槽，榫頭的隼端處的最大橫截面積大于榫頭末端的最大橫截面積。榫卯結構為開口隼，這樣設置的好處在于，當邊條和角件連接固定之后，可防止在邊條的直線方向上拉扯導致邊條和角件連接失效。

進一步的，所述的卡接組包括一個卡塊和至少一根卡條。

作為優選的方案，卡接組可包括一個卡塊和兩根卡條，兩根卡條分別位于卡塊的兩側。