[實用新型]芯片組件、光電模組及電子設備有效
| 申請號： | 201820871926.1 | 申請日： | 2018-06-06 |
| 公開（公告）號： | CN208157404U | 公開（公告）日： | 2018-11-27 |
| 發明（設計）人： | 廖文龍;陳楠 | 申請（專利權）人： | 南昌歐菲生物識別技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16;H01L21/98;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黃德海 |
| 地址： | 330013 江西*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片組件 電子設備 光電模組 封裝部 基板 本實用新型 芯片 相背 電子元件封裝 封裝工藝 封裝效率 封裝芯片 第二面 基板電 打線 減小 封裝 | ||
1.一種芯片組件，其特征在于，包括：
基板，所述基板包括相背的第一面及第二面；
芯片，所述芯片設置在所述第一面并與所述基板電連接；
電子元件，所述電子元件設置在所述第二面；及
封裝部，所述封裝部設置在所述第二面上并將所述電子元件包裹在內。
2.根據權利要求1所述的芯片組件，其特征在于，所述封裝部通過CMP工藝設置在所述第二面上并將所述電子元件包裹在內。
3.根據權利要求1所述的芯片組件，其特征在于，所述封裝部包括相背的結合面和頂面，所述結合面與所述第二面結合，所述電子元件的遠離所述第二面的端面相較所述頂面更接近所述第二面。
4.根據權利要求1所述的芯片組件，其特征在于，所述第一面與所述頂面均為平面且互相平行。
5.根據權利要求1所述的芯片組件，其特征在于，所述封裝部在所述基板上的正投影落入所述基板上。
6.根據權利要求1所述的芯片組件，其特征在于，所述第二面開設凹槽，所述電子元件收容在所述凹槽內。
7.根據權利要求1所述的芯片組件，其特征在于，所述第一面開設收容槽，所述芯片收容在所述收容槽內。
8.根據權利要求1所述的芯片組件，其特征在于，所述封裝部由環氧樹脂制成。
9.一種光電模組，其特征在于，包括：
光學組件；及
權利要求1-8中任一項所述的芯片組件，所述芯片組件與所述光學組件對應。
10.一種電子設備，其特征在于，包括：
殼體；及
權利要求9所述的光電模組，所述光電模組設置在所述殼體內并從所述殼體暴露。
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