[實用新型]一種集成電路芯片鍵合吸附裝置

有效

• 申請號: 201820867447.2
• 申請日: 2018-06-06
• 公開（公告）號: CN208315527U
• 公開（公告）日: 2019-01-01
• 發明（設計）人: 李衛國;李明達;譚威;劉鐵裝
• 申請（專利權）人: 江門市華凱科技有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 北京卓特專利代理事務所(普通合伙) 11572
• 代理人: 段宇

本實用新型公開了一種集成電路芯片鍵合吸附裝置，包括抽真空機機座及通過螺紋連接安裝在抽真空機機座上的吸附機構，所述吸附機構的中部為空心，所述吸附機構的頂部中心開設有中心吸附通孔，所述吸附機構的頂部從中心吸附通孔從中心周向到四周邊緣均勻開設有若干行輔助吸附通孔，所述吸附機構的頂部邊緣為圓倒角。本實用新型公開的集成電路芯片鍵合吸附裝置，有效解決吸附裝置上芯吸附歪斜的問題，提高芯片吸附上芯作業的準確率。

技術領域

本實用新型涉及芯片生產封裝裝置，特別涉及一種集成電路芯片鍵合吸附裝置。

背景技術

芯片，又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語：integrated circuit,IC)。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。半導體芯片大小通常按方陣排列在7.5mm的半導體的單顆晶圓上。在檢測、分揀或其他工序時需要把晶圓吸附固定在吸附裝置上，才能對芯片進行檢測或對芯片進行其他操作作業。通常現有的吸附裝置吸附的效果不佳，吸附裝置吸附晶圓芯片上芯時出現吸附歪斜的問題，導致芯片上芯作業的準確度低。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種集成電路芯片鍵合吸附裝置，有效解決吸附裝置上芯吸附歪斜的問題，提高芯片吸附上芯作業的準確率。

為了解決上述技術問題，本實用新型的技術方案為：

一種集成電路芯片鍵合吸附裝置，包括抽真空機機座及通過螺紋連接安裝在抽真空機機座上的吸附機構，所述吸附機構的中部為空心，所述吸附機構的頂部中心開設有中心吸附通孔，所述吸附機構的頂部從中心吸附通孔從中心周向到四周邊緣均勻開設有若干行輔助吸附通孔，所述吸附機構的頂部邊緣為圓倒角。

進一步地，若干行所述輔助吸附通孔呈米字型布設在吸附機構的頂部。

進一步地，所述中心吸附通孔及所述輔助吸附通孔的形狀為圓孔。

進一步地，所述圓孔的半徑范圍為0.35-0.45mm，所述輔助吸附通孔之間的間距距離范圍為1.3-1.6mm。

進一步地，所述抽真空機機座及所述吸附機構之間的螺紋連接處安裝有密封膠圈。

進一步地，所述吸附機構的殼體外輪廓形狀為圓柱形，所述吸附機構的外殼體上設有若干道向外凸起的筋部。

進一步地，所述真空機機座的輸入端還依次連通有傳輸氣道及真空發生器，所述真空機機座、吸附機構、傳輸氣道及真空發生器內的氣道互相連通。

進一步地，所述真空發生器內還安裝有過濾網。

進一步地，所述中心吸附通孔及所述輔助吸附通孔的孔徑由內到外逐漸增大。

進一步地，所述吸附機構的頂部表面為光滑的平面。

采用上述技術方案，由于吸附機構的頂部中心開設有中心吸附通孔，配合從中心吸附通孔從中心周向到四周邊緣均勻開設有若干行輔助吸附通孔，當該吸附裝置配合抽真空的裝置配合安裝時，整塊單顆晶圓固定吸附在吸附機構的頂部，由于吸附機構的頂部開設的中心吸附通孔配合在中心吸附通孔四周配合開設的輔助吸附通孔進行抽真空作業，多個吸附孔規則設置多方位對單顆晶圓進行吸附，有效解決吸附裝置上芯吸附歪斜的問題，提高芯片吸附上芯作業的準確率。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型的吸附機構的立體示意圖；

圖3為本實用新型的吸附機構的俯視圖；

圖4為本實用新型的吸附機構的整體結構的示意圖。

具體實施方式