[實用新型]晶圓裂片裝置有效
| 申請號： | 201820865234.6 | 申請日： | 2018-06-05 |
| 公開（公告）號： | CN208433376U | 公開（公告）日： | 2019-01-25 |
| 發明（設計）人： | 王偉 | 申請（專利權）人： | 王偉 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孫佳胤;董琳 |
| 地址： | 200135 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 裂片 裂片裝置 晶圓 本實用新型 弧形頂面 支撐機構 種晶 升降 移動 支撐 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶圓裂片裝置，其特征在于，包括：
框架，用于固定待裂片晶圓；
裂片頭，位于所述框架上方或下方，具有一弧形頂面；
支撐機構，支撐所述裂片頭，用于帶動所述裂片頭升降以及帶動所述裂片頭在水平面內移動。
2.根據權利要求1所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，包括：所述裂片頭為球形、半球形、圓柱形、弧形棍或曲面層。
3.根據權利要求1所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，所述裂片頭在晶圓表面的投影小于晶圓的尺寸。
4.根據權利要求1所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，所述裂片頭的弧形頂面的曲率為15/m～120/m。
5.根據權利要求1所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，所述支撐機構用于帶動所述裂片頭在水平面內作圓周運動。
6.根據權利要求5所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，所述圓周運動的角速度為5°/s～100°/s。
7.根據權利要求1所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，所述支撐機構還用于帶動所述裂片頭繞軸心旋轉。
8.根據權利要求7所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，所述裂片頭繞軸心旋轉的轉速為5°/s～100°/s。
9.根據權利要求1所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，還包括驅動機臺，所述支撐機構另一端固定于所述驅動機臺，由所述驅動機臺驅動以帶動所述裂片頭移動。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
