[實用新型]集成電路封裝裝置

有效

• 申請號: 201820864945.1
• 申請日: 2018-06-04
• 公開（公告）號: CN208538817U
• 公開（公告）日: 2019-02-22
• 發明（設計）人: 余建
• 申請（專利權）人: 常州信息職業技術學院
• 主分類號: H01L23/057
• 分類號: H01L23/057;H01L23/10;H01L23/473
• 代理公司: 常州智慧騰達專利代理事務所(普通合伙) 32328
• 代理人: 曹軍

1.一種集成電路封裝裝置，其特征在于：包括底座組件及上蓋，所述底座組件包括底座以及安裝在所述底座上的活動結構和鎖止結構，所述上蓋與所述底座連接，所述底座上設置有導向槽，所述活動結構包括滑塊、用于安裝集成電路的收容件及彈性件，所述滑塊與所述導向槽滑動連接，所述收容件與所述滑塊轉動連接，所述彈性件可伸縮地安裝在所述滑塊與所述導向槽的槽壁之間，所述收容件上設置有卡合部，所述鎖止結構上設置有卡合槽，壓縮所述彈性件滑動所述滑塊并轉動所述收容件，能夠使得所述卡合部與所述卡合槽相卡合。

2.如權利要求1所述的集成電路封裝裝置，其特征在于：所述鎖止結構包括設于所述底座底部且相互連接的第一階梯和第二階梯，所述第一階梯高于所述第二階梯，所述卡合槽設于所述第一階梯與所述第二階梯的臺階面的交匯處，當所述卡合部與所述卡合槽卡合時，所述卡合部與所述第二階梯的上臺階面相接觸，所述收容件與所述第一階梯的上臺階面相接觸。

3.如權利要求2所述的集成電路封裝裝置，其特征在于：所述收容件上設置有收容腔，所述收容件的上端開口設置，所述卡合部呈“L”形結構并凸設于所述收容件的一側，所述卡合部與所述收容件之間形成一間隙，該間隙的開口方向與所述收容腔的開口方向相同。

4.如權利要求1所述的集成電路封裝裝置，其特征在于：所述活動結構還包括擠壓件和抵持件，所述收容件上設置有收容腔，所述擠壓件可滑動地收容于所述收容腔內，所述收容腔被所述擠壓件隔設形成用于安裝所述集成電路的安裝槽和安裝所述抵持件的擠壓槽，所述抵持件彈性抵持在所述擠壓件與所述收容腔的槽壁之間。

5.如權利要求4所述的集成電路封裝裝置，其特征在于：所述抵持件為彈性元件。

6.如權利要求1所述的集成電路封裝裝置，其特征在于：所述底座呈上端具有開口的箱體結構，所述導向槽有兩個且相對開設在所述底座的側壁上，所述滑塊有兩個且相對滑動設置在兩個所述導向槽內，所述收容件的兩端分別與兩個所述滑塊轉動連接。

7.如權利要求6所述的集成電路封裝裝置，其特征在于：兩個所述滑塊相對的表面上均設置有連接套，所述收容件的兩端對應所述連接套設置有連接軸，所述連接軸可轉動地收容于所述連接套內。

8.如權利要求2所述的集成電路封裝裝置，其特征在于：所述第一階梯及所述第二階梯的內部均設置有儲液腔，所述儲液腔內設置有導熱油。

9.如權利要求1所述的集成電路封裝裝置，其特征在于：所述底座的上端邊緣處向外凸設有第一凸緣，所述上蓋的下端邊緣處向外凸設有第二凸緣，所述第一凸緣與所述第二凸緣對應連接。

10.如權利要求9所述的集成電路封裝裝置，其特征在于：所述集成電路封裝裝置還包括密封件，所述密封件夾設在所述第一凸緣與所述第二凸緣之間，所述密封件上開設有供所述集成電路的引線穿出的通槽。