[實用新型]一種覆有碳化硅的陶瓷鍋具有效
| 申請號: | 201820859288.1 | 申請日: | 2018-06-04 |
| 公開(公告)號: | CN208957627U | 公開(公告)日: | 2019-06-11 |
| 發明(設計)人: | 楊廣良 | 申請(專利權)人: | 廣東伊萊特電器有限公司 |
| 主分類號: | A47J27/00 | 分類號: | A47J27/00;A47J36/04 |
| 代理公司: | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人: | 曹聰聰 |
| 地址: | 528400 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 碳化硅層 碳化硅 陶瓷基體 保護層 本實用新型 陶瓷鍋具 附著力 器具技術領域 熱膨脹系數 廚房烹飪 導熱系數 導熱性能 電磁加熱 集中加熱 熱分布 附著 溫差 破裂 陶瓷 膨脹 覆蓋 | ||
本實用新型公開了一種覆有碳化硅的陶瓷鍋具,屬于廚房烹飪器具技術領域,包括陶瓷基體、碳化硅層和保護層,所述碳化硅層附著在陶瓷基體的外表面,所述保護層至少覆蓋碳化硅層的外表面。本實用新型在陶瓷基體的外表面設置碳化硅層及保護碳化硅層的保護層,一方面,由于碳化硅的熱膨脹系數小,使用過程中不會因為膨脹影響碳化硅層的附著力;另一方面,碳化硅的導熱系數大,其導熱性能佳,使得電磁加熱存在的集中加熱問題得到補償,熱分布更加均勻,同時解決了陶瓷溫差大時易破裂的問題。
技術領域
本實用新型涉及廚房烹飪器具技術領域,特別是一種覆有碳化硅的陶瓷鍋具。
背景技術
目前,基于電磁加熱的陶瓷內膽比較少,主要原因在于陶瓷自身不能像金屬那樣產生感應電流,雖然可以通過在陶瓷內膽上貼金屬導磁膜的方式解決上述問題,但是,金屬與陶瓷不易結合,金屬導磁膜的熱膨脹系數大于陶瓷的熱膨脹系數(7和9之間,以1×10-6/K為單位),使用中附著力會下降,影響使用壽命,此外,電磁加熱存在的集中加熱問題易導致陶瓷溫差大而破裂。
發明內容
為了克服現有技術的不足,本實用新型提供一種覆有碳化硅的陶瓷鍋具,其結構合理、加熱均勻、性能穩定。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:
一種覆有碳化硅的陶瓷鍋具,包括陶瓷基體、碳化硅層和保護層,所述碳化硅層附著在陶瓷基體的外表面,所述保護層至少覆蓋碳化硅層的外表面。
優選的,所述陶瓷基體外表面全部附著有碳化硅層;或者陶瓷基體外表面的至少部分側壁附著有碳化硅層;或者陶瓷基體外表面的至少部分底面附著有碳化硅層;或者陶瓷基體外表面的底面及與底面連接的部分側壁附著有碳化硅層。
優選的,所述碳化硅層是將添加了粘結劑的碳化硅粉采用放電等離子燒結方式形成在陶瓷基體外表面。
優選的,所述碳化硅層的厚度在0.1mm-3mm之間。
優選的,所述保護層是厚度在10um-60um之間的陶瓷油層或水性油層。
優選的,所述保護層是厚度在0.1mm-1mm之間的釉層。
優選的,所述陶瓷基體的厚度在2mm-8mm之間。
優選的,所述陶瓷基體外表面的底面及與底面連接的部分側壁內縮形成凹位,所述碳化硅層附著在凹位內。
優選的,所述凹位的深度等于所述碳化硅層的厚度。
本實用新型的有益效果是:本實用新型在陶瓷基體的外表面設置碳化硅層及保護碳化硅層的保護層,一方面,由于碳化硅的熱膨脹系數小,使用過程中不會因為膨脹影響碳化硅層的附著力;另一方面,碳化硅的導熱系數大,其導熱性能佳,使得電磁加熱存在的集中加熱問題得到補償,熱分布更加均勻,同時解決了陶瓷溫差大時易破裂的問題。
附圖說明
下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
圖1是本實用新型實施例的結構示意圖;
圖2是圖1中A部放大圖;
圖3是本實用新型中陶瓷基體的結構示意圖;
圖4是圖3中B部放大圖。
具體實施方式
參照圖1至圖4,如圖所示,一種覆有碳化硅的陶瓷鍋具,包括陶瓷基體1、碳化硅層2和保護層3,所述碳化硅層2附著在陶瓷基體1的外表面,所述保護層3至少覆蓋碳化硅層2的外表面。
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