[實(shí)用新型]一種磁體加工系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820854259.6 | 申請日： | 2018-06-04 |
| 公開（公告）號： | CN209110774U | 公開（公告）日： | 2019-07-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 余勇;賴彬;何金洲 | 申請（專利權(quán)）人： | 成都銀河磁體股份有限公司 |
| 主分類號： | B24B27/00 | 分類號： | B24B27/00;B24B41/06;B24B55/02;B24B47/12;B24B1/00 |
| 代理公司： | 四川力久律師事務(wù)所 51221 | 代理人： | 王蕓;龐啟成 |
| 地址： | 611731 四*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 砂輪 加工系統(tǒng) 磨削刃 磨削 磨削裝置 支撐裝置 光潔度 立方氮化硼顆粒 本實(shí)用新型 立方氮化硼 磁體表面 磁體制造 冷卻裝置 驅(qū)動(dòng)電機(jī) 使用壽命 制造成本 冷卻液 回轉(zhuǎn) 環(huán)繞 驅(qū)動(dòng) 支撐 申請 加工 | ||
1.一種磁體加工系統(tǒng)，其特征在于：包括磨削裝置，所述磨削裝置包括用于磨削磁體的砂輪，所述砂輪包括基體和環(huán)繞于所述基體上的磨削刃，所述磨削刃為含有立方氮化硼顆粒材料的立方氮化硼磨削刃。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁體加工系統(tǒng)，其特征在于：還包括支撐裝置，所述支撐裝置用于支撐待磨削磁體，所述磨削裝置還包括用于驅(qū)動(dòng)所述砂輪回轉(zhuǎn)的第一驅(qū)動(dòng)電機(jī)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁體加工系統(tǒng)，其特征在于：所述立方氮化硼磨削刃中，所述立方氮化硼的體積百分比為20-80%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁體加工系統(tǒng)，其特征在于：所述立方氮化硼顆粒尺寸為80-325目。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁體加工系統(tǒng)，其特征在于：所述磨削刃中還含有粘結(jié)劑，所述粘結(jié)劑為樹脂粘結(jié)劑、陶瓷粘結(jié)劑和金屬粘結(jié)劑中的一種或者多種的組合。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁體加工系統(tǒng)，其特征在于：所述基體由合金材料構(gòu)成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁體加工系統(tǒng)，其特征在于：所述砂輪為至少兩個(gè)，所述砂輪之間的間距可調(diào)。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的磁體加工系統(tǒng)，其特征在于：所述磨削裝置包括第一滑軌和第二滑軌，在所述第一滑軌上滑動(dòng)設(shè)置有第一滑座，所述第二滑軌設(shè)置在所述第一滑座上，在所述第二滑軌上滑動(dòng)設(shè)置有第二滑座，所述第一驅(qū)動(dòng)電機(jī)設(shè)置在所述第二滑座上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的磁體加工系統(tǒng)，其特征在于：所述第一滑座的滑動(dòng)方向與所述砂輪回轉(zhuǎn)軸向相平行，所述第二滑座的滑動(dòng)方向與所述砂輪的回轉(zhuǎn)軸向相垂直。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的磁體加工系統(tǒng)，其特征在于：所述砂輪磨削刃的線速度為10-120m/s。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的磁體加工系統(tǒng)，其特征在于：所述支撐裝置為第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)的旋轉(zhuǎn)軸，或者為第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)通過傳動(dòng)組件帶動(dòng)的旋轉(zhuǎn)軸。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的磁體加工系統(tǒng)，所述磁體為環(huán)狀，并套設(shè)在所述旋轉(zhuǎn)軸上。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的磁體加工系統(tǒng)，所述磁體為塊狀，且靜置于所述支撐裝置上。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的磁體加工系統(tǒng)，其特征在于：所述磁體旋轉(zhuǎn)的線速度為5-30mm/min，所述磁體與所述砂輪的旋轉(zhuǎn)方向相同。
15.根據(jù)權(quán)利要求1-14任意一項(xiàng)所述的磁體加工系統(tǒng)，其特征在于：所述砂輪加工磁體的切入速度為1～10mm/min。
16.根據(jù)權(quán)利要求1-7任意一項(xiàng)所述的磁體加工系統(tǒng)，其特征在于：還包括冷卻系統(tǒng)，所述冷卻系統(tǒng)包括噴嘴，所述噴嘴用于朝所述磨削刃噴淋冷卻液。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的磁體加工系統(tǒng)，其特征在于：所述噴嘴噴淋冷卻液的流量為5-50L/min。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的磁體加工系統(tǒng)，其特征在于：所述冷卻液的PH值大于7的堿性冷卻液。
19.根據(jù)權(quán)利要求15所述的磁體加工系統(tǒng)，所述冷卻液以水為主要成分。
20.根據(jù)權(quán)利要求15所述的磁體加工系統(tǒng)，所述冷卻液中添加有消泡劑。
21.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁體加工系統(tǒng)，所述冷卻液中添加有潤滑劑和消泡劑。
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