[實用新型]一種抗沖擊性能好的PCB電路板用灌封膠有效
| 申請號： | 201820852723.8 | 申請日： | 2018-06-04 |
| 公開（公告）號： | CN208445832U | 公開（公告）日： | 2019-01-29 |
| 發明（設計）人： | 徐旭 | 申請（專利權）人： | 深圳市集電科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍華區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 灌封膠 阻燃層 電路元件 粘合層 銅塊 耐熱層 耐溶劑 基板 本實用新型 抗沖擊性能 耐熱性能 鍍金板 包覆 焊接 燃燒 | ||
1.一種抗沖擊性能好的PCB電路板用灌封膠，包括基板(1)和灌封膠本體(4)，其特征在于：所述基板(1)的頂部固定連接有電路元件(2)，所述電路元件(2)的兩側均設置有固定連接在基板(1)上的銅塊(3)，所述銅塊(3)的頂部焊接有鍍金板(5)，所述灌封膠本體(4)包覆在電路元件(2)和銅塊(3)的外表面，所述灌封膠本體(4)包括第一粘合層(6)，所述第一粘合層(6)的底部固定連接有第一阻燃層(7)，所述第一阻燃層(7)的底部固定連接有耐溶劑層(8)，所述耐溶劑層(8)的底部固定連接有耐熱層(9)，所述耐熱層(9)的底部固定連接有第二阻燃層(10)，所述第二阻燃層(10)的底部固定連接有第二粘合層(11)。
2.根據權利要求1所述的一種抗沖擊性能好的PCB電路板用灌封膠，其特征在于：所述電路元件(2)的高度低于銅塊(3)的高度，所述銅塊(3)與兩側電路元件(2)的距離相同。
3.根據權利要求1所述的一種抗沖擊性能好的PCB電路板用灌封膠，其特征在于：所述第一粘合層(6)和第二粘合層(11)均為增粘劑粘合層，所述第一阻燃層(7)和第二阻燃層(10)均為氟硅樹脂粘合層。
4.根據權利要求1所述的一種抗沖擊性能好的PCB電路板用灌封膠，其特征在于：所述耐溶劑層(8)包括聚氨酯樹脂層(12)和聚酰亞胺層(13)，所述聚氨酯樹脂層(12)與聚酰亞胺層(13)固定連接。
5.根據權利要求1所述的一種抗沖擊性能好的PCB電路板用灌封膠，其特征在于：所述耐熱層(9)包括三元乙丙橡膠層(14)和丙烯酸酯橡膠層(15)，所述三元乙丙橡膠層(14)與丙烯酸酯橡膠層(15)固定連接。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市集電科技有限公司，未經深圳市集電科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820852723.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種組合式電路板
- 下一篇：印刷電路板焊盤以及電子設備
