[實用新型]一種分選機上料花籃檢測裝置有效
| 申請號: | 201820852219.8 | 申請日: | 2018-06-04 |
| 公開(公告)號: | CN208368472U | 公開(公告)日: | 2019-01-11 |
| 發明(設計)人: | 許國新 | 申請(專利權)人: | 揚州續笙新能源科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/673;H01L21/68 |
| 代理公司: | 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102 | 代理人: | 徐素柏 |
| 地址: | 225800 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 擋板 固定框 花籃 底座 檢測裝置 豎直設置 限位擋板 分選 對射式傳感器 本實用新型 座板上表面 光伏行業 外側表面 位傳感器 限位檔板 連接桿 座板 擺放 穿過 | ||
本實用新型公開了光伏行業技術領域的一種分選機上料花籃檢測裝置,包括水平方向的底座,其特征在于,所述底座上固定設有固定框,所述固定框內設有花籃,所述固定框包括豎直設置的擋板一、擋板二和水平方向穿過擋板一、擋板二的若干連接桿,所述底座和擋板一相對應的一端上設有座板,所述座板上表面相對的兩側設有豎直設置的限位擋板,所述限位擋板內側設有限位傳感器,所述限位檔板外側表面設有Z型擋板,所述Z型擋板上設有對射式傳感器。有效的解決花籃擺放不正導致的摔籃問題。
技術領域
本實用新型涉及光伏行業技術領域,特別涉及一種用來檢測盛放有硅片的花籃是否正確擺放至分選上料機內的檢測裝置。
背景技術
現有分選機上料的卡匣結構中,普遍方法是使用機械結構固定,一旦上料員工上料過程中花籃放歪上料,會導致花籃傾斜,進而導致花籃內硅片摔碎,導致設備撞機引發一系列故障。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了解決花籃在分選上料機上放置會歪斜的問題,提供一種分選機上料花籃檢測裝置。
本實用新型的目的是這樣實現的:一種分選機上料花籃檢測裝置,包括水平方向的底座,所述底座上固定設有固定框,所述固定框內設有花籃,所述固定框包括豎直設置的擋板一、擋板二和水平方向穿過擋板一、擋板二的若干連接桿,所述底座和擋板一相對應的一端上設有座板,所述座板上表面相對的兩側設有豎直設置的限位擋板,所述限位擋板內側設有限位傳感器,所述限位檔板外側表面設有Z型擋板,所述Z型擋板上設有對射式傳感器。
本實用新型的分選機上料花籃檢測裝置,當花籃擺放在底座上的固定框內時,先通過Z型擋板上的對射式傳感器檢測花籃是否已經安置,當檢測到花籃時,限位傳感器進行花籃的位置是否擺放正確的檢測,檢測無誤后系統方可執行上料的操作,若上述檢測有一項存在問題則斷開上料操作程序,有效的解決花籃擺放不正導致的摔籃問題。
為了便于對擋板一和限位擋板進行加固,本實用新型中的座板上設有L型擋板,所述L型擋板外側兩垂直面分別和擋板一、限位擋板配合。
為了便于花籃放置在固定框內,本實用新型中的花籃通過管套滑動套置在連接桿上。
為了便于花籃固定在固定框內,本實用新型中的連接桿頂端設有限位帽,花籃滑動套置在連接桿上后通過擋板一和擋板二以及限位帽對其進行限位,防止其在連接桿上滑動。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖
圖2為固定框結構示意圖
圖3為限位板和Z型擋板的結構示意圖
其中,1底座,2固定框,2-1擋板一,2-2擋板二,2-3連接桿,2-4限位帽,3花籃,4座板,5L型擋板,6限位擋板,7Z型擋板,8限位傳感器,9對射式傳感器。
具體實施方式
如圖 1-3所示為本實用新型的分選機上料花籃檢測裝置,包括水平方向的底座1,底座1上固定設有固定框2,固定框2內設有花籃3,固定框2包括豎直設置的擋板一2-1、擋板二2-2和水平方向穿過擋板一2-1、擋板二2-2的若干連接桿2-3,連接桿2-3頂端設有限位帽2-4,花籃3通過管套安裝滑動套置在連接桿2-3上,底座1和擋板一2-1相對應的一端上設有座板4,座板1上表面相對的兩側設有豎直設置的限位擋板6,限位擋板6內側設有限位傳感器8,限位檔板6外側表面設有Z型擋板7,Z型擋板7上設有對射式傳感器9,座板4上設有L型擋板5,L型擋板5外側兩垂直面分別和擋板一2-1、限位擋板6配合。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





