[實用新型]一種用于壓力傳感器的電子陶瓷環

有效

• 申請號: 201820843703.4
• 申請日: 2018-06-01
• 公開（公告）號: CN208155511U
• 公開（公告）日: 2018-11-27
• 發明（設計）人: 方豪杰;賀亦文;張曉云
• 申請（專利權）人: 湖南省美程陶瓷科技有限公司
• 主分類號: G01L19/00
• 分類號: G01L19/00;G01L7/08
• 代理公司: 北京挺立專利事務所(普通合伙) 11265
• 代理人: 李鑫

本實用新型公開了一種用于壓力傳感器的電子陶瓷環，壓力膜與陶瓷環本體內壁通過多段過渡弧連接，多段過渡弧由不同的半徑弧依次連續漸進式的組成，越靠近陶瓷環本體內壁處過渡弧半徑越大，越靠近壓力膜處的過渡弧半徑越小，因此，在壓力膜與陶瓷環本體連接處，壓力膜與陶瓷環本體的接口過渡可以做到很小，這樣就提高了壓力膜的敏感度，相同半徑和厚度的壓力膜，本實用新型的敏感度更高。同時，由于靠近陶瓷環本體內壁處的半徑大，因此，過渡處長度增加，加上電子陶瓷致密的特性，增加了壓力膜的結構拉力強度。本實用新型既提高了陶瓷環壓力膜的結構強度，又提高了壓力膜的敏感度，具有很大的經濟實用價值和生產應用價值。

技術領域

本實用新型涉及傳感器技術領域，具體為一種用于壓力傳感器的電子陶瓷環。

背景技術

壓力膜的陶瓷壓力傳感器主要由瓷環、陶瓷膜片和陶瓷蓋板三部分組成。陶瓷膜片作為感力彈性體，要求平整、均勻、質密，其厚度與有效半徑視設計量程而定。瓷環采用熱壓鑄工藝高溫燒制成型。陶瓷膜片與瓷環之間采用高溫玻璃漿料，通過厚膜印刷、熱燒成技術燒制在一起，形成周邊固支的感力杯狀彈性體，即在陶瓷的周邊固支部分應形成無蠕變的剛性結構。在陶瓷膜片上表面，即瓷杯底部，用厚膜工藝技術做成傳感器的電路。陶瓷蓋板下部的圓形凹槽使蓋板與膜片之間形成一定間隙，通過限位可防止膜片過載時因過度彎曲而破裂。因此，如何從結構上提高瓷環膜片的載荷以及結構穩定性，目前工業上大多數瓷環、陶瓷膜片和陶瓷蓋板三部分組成解決。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種用于壓力傳感器的電子陶瓷環，包括陶瓷環本體，所述陶瓷環本體具有腔體、固定口和壓力膜；

所述腔體為陶瓷環本體內部的空心圓柱體腔且同中心軸線，所述陶瓷環本體底部設置有壓力膜，所述壓力膜與陶瓷環本體內壁通過過渡弧連接，所述過渡弧由多段組成，所述腔體的底部為壓力膜，所述壓力膜與陶瓷環本體整體燒結制成。

作為上述技術方案的進一步改進：

所述過渡弧由依次相接的AB、BC、CD段組成，所述AB段與陶瓷環本體內壁相切，所述CD段與壓力膜上表面相切，所述BC段連接AB段與CD段。

所述過渡弧的AB段的半徑為10mm，所述BC段的半徑為8mm，所述CD段的半徑為6mm。

所述過渡弧的AB段、BC段、CD段過渡連接處光滑。

所述固定口沿陶瓷環本體中心軸線平行設置并均勻分布在陶瓷環本體外圍，且設置不少于4個。

所述壓力膜的厚度不超過0.03mm，且抗絕緣性>2kV。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：壓力膜與陶瓷環本體內壁通過多段過渡弧連接，多段過渡弧由不同的半徑弧依次連續漸進式的組成，越靠近陶瓷環本體內壁處過渡弧半徑越大，越靠近壓力膜處的過渡弧半徑越小，因此，在壓力膜與陶瓷環本體連接處，壓力膜與陶瓷環本體的接口過渡可以做到很小，這樣就提高了壓力膜的敏感度，相同半徑和厚度的壓力膜，本實用新型的敏感度更高。同時，由于靠近陶瓷環本體內壁處的半徑大，因此，過渡處長度增加，加上電子陶瓷致密的特性，增加了壓力膜的結構拉力強度。本實用新型既提高了陶瓷環壓力膜的結構強度，又提高了壓力膜的敏感度，具有很大的經濟實用價值和生產應用價值。

附圖說明

圖1是本實用新型的俯視圖；

圖2是本實用新型縱向半剖圖；

圖3是本實用新型P點放大示意圖；

附圖標記中：1、固定口；2、陶瓷環本體；3、腔體；4、壓力膜；5、過渡弧。

具體實施方式