[實用新型]一種結勢壘肖特基二極管有效
| 申請號: | 201820842028.3 | 申請日: | 2018-06-01 |
| 公開(公告)號: | CN208352297U | 公開(公告)日: | 2019-01-08 |
| 發明(設計)人: | 關仕漢;遲曉麗 | 申請(專利權)人: | 淄博漢林半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/872 | 分類號: | H01L29/872;H01L29/06;H01L23/31;H01L21/329 |
| 代理公司: | 淄博佳和專利代理事務所 37223 | 代理人: | 孫愛華 |
| 地址: | 255086 山東省淄博市高*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 結勢壘肖特基二極管 耐壓 外延層 芯片切割 切割面 襯底 切割 芯片 半導體技術領域 表面形成陽極 結勢壘肖特基 陰極金屬層 表面設置 耐壓性能 上下邊緣 彎曲弧度 鈍化層 金屬層 面形 生產成本 覆蓋 | ||
1.一種結勢壘肖特基二極管,包括結勢壘肖特基芯片以及自芯片上通過引線(11)分別引出的陰極和陽極,結勢壘肖特基芯片包括襯底(5)以及襯底(5)上方的外延層(6),在外延層(6)的表面設置有若干有源區內結(3)和位于有源區內結(3)外圈的耐壓環(1),有源區內結(3)和耐壓環(1)的半導體類型與外延層(6)相反,在外延層(6)的表面形成有與引線(11)連接的陽極金屬層(4),在襯底(5)的底面形成與引線(11)連接的陰極金屬層(7),其特征在于:芯片切割位置(10)在所述的耐壓環(1)的中部,自芯片切割位置(10)切割形成切割面(8),在切割面(8)及切割面(8)的上下邊緣區有鈍化層(14)覆蓋。
2.根據權利要求1所述的結勢壘肖特基二極管,其特征在于:所述的有源區內結(3)為P+型半導體。
3.根據權利要求1所述的結勢壘肖特基二極管,其特征在于:所述的耐壓環(1)為P+型半導體。
4.根據權利要求1所述的結勢壘肖特基二極管,其特征在于:在所述陽極金屬層(4)和陰極金屬層(7)的表面分別通過焊錫層(12)與所述的引線(11)焊接。
5.根據權利要求4所述的結勢壘肖特基二極管,其特征在于:所述的焊錫層(12)位于鈍化層(14)的內側。
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