[實用新型]一種用于大功率表貼電子器件的組合型散熱片

有效

• 申請號: 201820839852.3
• 申請日: 2018-05-31
• 公開（公告）號: CN208175228U
• 公開（公告）日: 2018-11-30
• 發明（設計）人: 李詠諳;孫悟頡
• 申請（專利權）人: 李詠諳
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 濟南圣達知識產權代理有限公司 37221
• 代理人: 王志坤

本實用新型涉及一種用于大功率表貼電子器件的組合型散熱片，屬于電子器件散熱片技術領域，由頂層散熱片、底層散熱片、硅膠墊片、螺紋圓環組成；頂層散熱片從上到下由頂層散熱豎板、頂層散熱底板、四個螺紋連接桿組成；頂層散熱豎板固定在頂層散熱底板上側，頂層散熱豎板由一組上板面組成，螺紋連接桿與頂層散熱底板的下側四個頂角的位置固定連接，螺紋連接桿的外表面和內表面為圓弧形狀，四個螺紋連接桿的外表面為螺紋，四個螺紋連接桿的外表面位于一個圓上；底層散熱片、硅膠墊片、螺紋圓環位于頂層散熱片的下方，并依次與螺紋連接桿連接固定；降低導熱硅脂涂抹不勻稱的可能性，提高散熱片的散熱能力。

技術領域

本實用新型屬于電子器件散熱片技術領域，具體涉及一種用于大功率表貼電子器件的組合型散熱片。

背景技術

隨著電子產品的精細化發展，硬件電路以及芯片的集成度越來越高，高集成度功能電路逐漸模塊化，芯片功能復雜化，都需大功耗，因此導致功能模塊以及高集成度芯片的散熱問題。散熱片的出現便是為了解決器件散熱問題，一般散熱片是由導熱效果好的鋁合金，黃銅，鐵制造而成，可通過與芯片充分接觸，將芯片熱量傳遞給散熱片，散熱片將熱量散發至空氣中。

為使集成模塊與芯片具有較好的散熱效果，工業一般都會在芯片與散熱片之間涂抹導熱硅脂，填充兩者之間的縫隙，并用多個螺釘或扣具對散熱片進行位置固定，由于每個螺絲與扣具對散熱片的壓力無法完全相同，這可能引起導熱硅脂涂抹分布不均勻，芯片局部散熱效果差。

傳統散熱片一般為單片板，緊貼在發熱芯片上表面，雖然有較好的散熱效果，但是發熱芯片也將對電路板進行散熱，影響周圍器件的正常工作。

現有散熱技術，通常對整塊電路板進行散熱片表貼，為使散熱片取得較好的散熱效果，電路制板需嚴格把控器件高度及布局，增加了電路制板的難度。

現有部分散熱片為追求較高的散熱效果，將與器件完全貼牢，無法拆卸，導致維修困難，甚至無法進行相關維護。

現有散熱片多是以螺釘或扣具進行固牢處理，在工業中，時有發生散熱片分離，甚至脫落的現象，嚴重影響散熱片的散熱效果。

實用新型內容

針對上述現有技術中存在的問題，本實用新型的一個目的是提供一種用于大功率表貼電子器件的組合型散熱片。本申請采用雙散熱片，雙散熱片設置螺紋圓環進行固牢處理，上下散熱片的受力均勻，解決散熱片局部受壓不均的問題，減小導熱硅脂涂抹分布不勻稱，提高散熱片的導熱能力。

為了解決以上技術問題，本實用新型的技術方案為：

一種用于大功率表貼電子器件的組合型散熱片，由頂層散熱片、底層散熱片、硅膠墊片、螺紋圓環組成；頂層散熱片從上到下由頂層散熱豎板、頂層散熱底板、四個螺紋連接桿組成；頂層散熱豎板設置在頂層散熱底板上方，頂層散熱豎板由一組上板面組成，螺紋連接桿設于頂層散熱底板的下側四個頂角的位置，螺紋連接桿的外表面和內表面為圓弧形狀，四個螺紋連接桿的外表面為螺紋，四個螺紋連接桿的外表面位于一個圓上，頂層散熱底板四個頂角的外廓形狀與螺紋連接桿的外廓形狀相同；底層散熱片、硅膠墊片、螺紋圓環位于頂層散熱片的下方，并依次與螺紋連接桿連接固定；底層散熱片由底層散熱底板和底層散熱豎板組成，底層散熱豎板由一組下板面組成，底層散熱底板是由散熱部分與擋板部分構成；底層散熱豎板置于底層散熱底板的散熱部分上側。