[實用新型]一種標準ASAAC高性能散熱結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820838064.2 | 申請日： | 2018-05-31 |
| 公開（公告）號： | CN208706634U | 公開（公告）日： | 2019-04-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李余凡;王鵬 | 申請（專利權(quán)）人： | 四川鴻創(chuàng)電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/427 | 分類號： | H01L23/427;H01L23/467 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51230 | 代理人： | 李龍 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 散熱蓋板 本實用新型 散熱結(jié)構(gòu) 散熱性能 均溫板 基板上表面 基板下表面 版本模塊 傳導(dǎo)散熱 傳統(tǒng)設(shè)計 熱量傳導(dǎo) 散熱底板 散熱需求 溫度分布 溫度集中 不均勻 高功率 散熱齒 基板 芯片 | ||
1.一種標準ASAAC高性能散熱結(jié)構(gòu)，包括散熱蓋板和散熱底板，其特征在于：所述散熱蓋板(1)包括基板(102)，所述基板(102)上表面設(shè)置有散熱齒(101)，所述基板(102)下表面設(shè)置有均溫板(103)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種標準ASAAC高性能散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基板(102)下表面設(shè)置有用于傳導(dǎo)發(fā)熱芯片熱量的散熱凸臺(104)，所述均溫板(103)覆蓋所述散熱凸臺(104)及基板(102)下表面其他區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種標準ASAAC高性能散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述均溫板(103)的厚度為3-5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種標準ASAAC高性能散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱齒(101)的厚度為0.5-1.5mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種標準ASAAC高性能散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱齒(101)的齒間距為1-3mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種標準ASAAC高性能散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱齒(101)的高度為3-4mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種標準ASAAC高性能散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基板(102)采用中空結(jié)構(gòu)。
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