[實(shí)用新型]電路板組件、光電模組、深度相機(jī)及電子裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820837818.2
• 申請(qǐng)日: 2018-05-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208300112U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-12-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳楠;陳孝培;陳華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南昌歐菲生物識(shí)別技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/18;H01L23/367;H04M1/02;H04N13/204;H04N5/225
• 代理公司: 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

1.一種電路板組件，其特征在于，所述電路板組件包括：

散熱基板，所述散熱基板包括承載面和與所述承載面相背的連接面，所述承載面上形成有第一導(dǎo)電元件，所述連接面上形成有第二導(dǎo)電元件；

發(fā)熱元件，所述發(fā)熱元件設(shè)置在所述承載面上并與所述第一導(dǎo)電元件電連接；

電路板，所述電路板設(shè)置在所述連接面上并與所述第二導(dǎo)電元件電連接，所述電路板開(kāi)設(shè)有多個(gè)導(dǎo)熱過(guò)孔；

導(dǎo)熱的補(bǔ)強(qiáng)板，所述補(bǔ)強(qiáng)板設(shè)置在所述電路板的與連接面相背的表面；和

導(dǎo)熱元件，所述導(dǎo)熱元件穿設(shè)在所述導(dǎo)熱過(guò)孔并連接所述散熱基板和所述補(bǔ)強(qiáng)板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第一導(dǎo)電元件包括焊盤(pán)，所述發(fā)熱元件設(shè)置在所述第一導(dǎo)電元件的焊盤(pán)上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板組件，其特征在于，所述發(fā)熱元件通過(guò)導(dǎo)電銀漿貼裝在所述第一導(dǎo)電元件的焊盤(pán)上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述電路板組件還包括非發(fā)射源電器件，所述非發(fā)射源電器件通過(guò)錫膏設(shè)置在所述第一導(dǎo)電元件上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述電路板通過(guò)錫膏設(shè)置在所述第二導(dǎo)電元件上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述散熱基板開(kāi)設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電通孔，所述導(dǎo)電通孔的內(nèi)壁設(shè)置有金屬層，所述第一導(dǎo)電元件與所述第二導(dǎo)電元件通過(guò)所述金屬層電連接，所述電路板的一端設(shè)置在所述連接面上并與所述第二導(dǎo)電元件電連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述散熱基板包括陶瓷基板或金屬基板。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述散熱基板的熱導(dǎo)率大于等于2.5W/m·K。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述導(dǎo)熱過(guò)孔設(shè)置在所述發(fā)熱元件在所述電路板上的投影區(qū)域內(nèi)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述補(bǔ)強(qiáng)板通過(guò)熱壓膠與所述電路板連接。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述導(dǎo)熱元件包括設(shè)置在所述導(dǎo)熱過(guò)孔的內(nèi)壁的導(dǎo)熱層、自所述導(dǎo)熱層向所述電路板的表面延伸的第一導(dǎo)熱焊盤(pán)、及自所述導(dǎo)熱層向所述電路板的另一表面延伸的第二導(dǎo)熱焊盤(pán)，所述電路板通過(guò)第一導(dǎo)熱焊盤(pán)與散熱基板連接，所述電路板通過(guò)第二導(dǎo)熱焊盤(pán)與所述補(bǔ)強(qiáng)板連接。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第二導(dǎo)電元件包括焊盤(pán)，所述導(dǎo)熱元件通過(guò)錫膏設(shè)置在所述第二導(dǎo)電元件的焊盤(pán)上。

13.一種光電模組，其特征在于，包括：

權(quán)利要求1至12任意一項(xiàng)所述的電路板組件；和

設(shè)置在所述電路板組件上的光學(xué)組件，所述光學(xué)組件與所述電路板組件對(duì)應(yīng)。

14.一種深度相機(jī)，其特征在于，包括：

權(quán)利要求13所述的光電模組，所述發(fā)熱元件為光源并用于發(fā)射激光，所述光學(xué)組件包括設(shè)置在所述電路板組件上的光束生成器，所述光束生成器與所述光源間隔對(duì)應(yīng)并用于將所述激光轉(zhuǎn)換形成激光圖案；

圖像采集器，所述圖像采集器用于采集由所述光電模組投射的激光圖案；及

處理器，所述處理器分別與所述光電模組及所述圖像采集器連接，所述處理器用于處理所述激光圖案以獲得深度圖像。

15.一種電子裝置，其特征在于，包括：

殼體；及

權(quán)利要求14所述的深度相機(jī)，所述深度相機(jī)設(shè)置在所述殼體內(nèi)并從所述殼體暴露以獲取深度圖像。