[實用新型]一種碳條打孔裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820832115.0
• 申請日: 2018-05-31
• 公開（公告）號: CN208880935U
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發(fā)明（設計）人: 翟瑞
• 申請（專利權）人: 大同新成新材料股份有限公司
• 主分類號: B28D1/14
• 分類號: B28D1/14
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 申紹中

本實用新型公開了一種碳條打孔裝置，包括：支座和打孔器，支座包括支座水平板和支座豎直板，打孔器托板的頂部設置有打孔柱通孔，打孔器滑動板的頂部設置有打孔器容置孔，打孔器活動塊的內(nèi)部設置有滑動塊通孔，滑動塊通孔的內(nèi)部設置有壓縮彈簧，滑動塊通孔的內(nèi)部設置有壓縮柱，壓縮柱的底部設置有打孔柱，支座水平板遠離碳條容置槽的一側設置有液壓缸，液壓缸的頂部設置有液壓推動桿；碳條置入碳條容置槽中，液壓缸帶動壓縮板向下移動，壓縮板向下壓動壓縮彈簧，打孔柱隨著壓縮柱向下，對碳條容置槽中的碳條進行打孔，本實用新型提供的打孔裝置，打孔效率高，加工的孔大小、位置以及深度的精度均較高，并且避免了人工打孔存在的安全隱患。

技術領域

本實用新型涉及材料加工技術領域，特別涉及一種碳條打孔裝置。

背景技術

硅片切割時電子工業(yè)主要原材料—硅片（晶圓）生產(chǎn)的上游關鍵技術，切割的質(zhì)量與規(guī)模直接影響到整個產(chǎn)業(yè)鏈的后續(xù)生產(chǎn)。在電子工業(yè)中，對硅片的需求主要表現(xiàn)在太陽能光伏發(fā)電和集成電路等半導體產(chǎn)業(yè)上。硅片加工工藝流程一般經(jīng)過晶體生產(chǎn)、切斷、外徑滾磨、平邊、切片、倒角、研磨、腐蝕、拋光、清洗、包裝等階段。近年來光伏發(fā)電和半導體行業(yè)的迅速發(fā)展對硅片的加工提出了跟高的要求：一方面為了降低制造成本，硅片趨向大直徑化。另一方面要求硅片有極高的平面度精度和極小的表面粗糙度。所有這些要求極大的提高了硅片的加工難度。

在硅片切割時，一般會使用到碳條作為墊條，將碳條粘接于工件板與硅片中間，切割過程中，鋼線切割于碳條，可以保障硅片完全切透，碳條的作用在于增強工件板與硅片之間的粘接強度。為了增加切割硅片時觀察刀具的切割情況通常會在碳條墊條上加工如干個孔，目前的碳條打孔通常是以人工的方式進行，人工打孔的方式不僅效率低下，加工的孔大小、位置以及深度的精度均較低，并且人工打孔存在一定安全隱患。

實用新型內(nèi)容

本實用新型提供一種碳條打孔裝置，以解決現(xiàn)有人工打孔效率低下，加工的孔大小、位置以及深度的精度均較低，并且人工打孔存在一定安全隱患的問題。

根據(jù)本實用新型提供的一種碳條打孔裝置，包括：支座和打孔器，所述支座包括支座水平板和支座豎直板，所述支座豎直板垂直設置于所述支座水平板的頂部，所述支座水平板的頂部設置有碳條容置槽，所述碳條容置槽設置于所述支座豎直板的一側，所述支座豎直板靠近所述碳條容置槽的一側設置有打孔器托板和打孔器滑動板，所述打孔器托板設置于所述支座水平板的頂部，所述打孔器滑動板設置于所述打孔器托板的頂部，所述打孔器托板與所述支座水平板之間設置有打孔柱容置腔，所述打孔器托板的頂部設置有打孔柱通孔，所述打孔器滑動板的頂部設置有打孔器容置孔。

所述打孔器包括打孔器活動塊，所述打孔器活動塊的形狀與所述打孔器容置孔的形狀相匹配，所述打孔器活動塊的底部與所述打孔器托板頂部相接觸，所述打孔器活動塊的內(nèi)部設置有滑動塊通孔，所述滑動塊通孔的內(nèi)部設置有壓縮彈簧，所述壓縮彈簧設置于所述打孔器活動塊的底部，所述滑動塊通孔的內(nèi)部設置有壓縮柱，所述壓縮柱的頂部凸出于所述打孔器活動塊的頂部，所述壓縮柱的底部設置有打孔柱，所述打孔柱的一端與所述壓縮柱固定連接，所述打孔柱的另一端貫穿設置于所述打孔柱通孔，所述打孔柱的靠近所述支座水平板的一端凸出于所述打孔器托板的底部，所述滑動塊通孔的中心線、所述壓縮柱的中心線、所述壓縮彈簧的中心線、所述打孔柱通孔的中心線以及所述打孔柱的中心線均相重合。