[實用新型]一種貼膜治具

有效

• 申請號: 201820826276.9
• 申請日: 2018-05-31
• 公開（公告）號: CN208938925U
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發明（設計）人: 韓成武;徐賽
• 申請（專利權）人: 長電科技（宿遷）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波;孫燕波

本實用新型涉及一種貼膜治具，它包括托盤體(2)，所述托盤體(2)上設置有可左右平移的移動擋塊(1)，所述托盤體(2)右側設置有擋邊(3)，所述移動擋塊(1)上設置有上下兩個可左右平移的伸縮臂(5)，所述伸縮臂(5)右端設置有第二鎖緊螺母(9)。本實用新型一種貼膜治具，它能夠解決不同規格產品焊線后貼膜特別是試驗品焊線后貼膜的需求。

技術領域

本實用新型涉及一種貼膜治具，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

QFN(Quad Flat No-lead Package，四方扁平無引腳封裝)是表面貼裝型封裝之一。QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現電氣連結的引腳。為防止塑封前的工序刮傷引腳和避免塑封時塑封料溢到焊盤和引腳背面，一般會在引線框背面貼耐高溫膜的方法來防止塑封時塑封料的溢流。目前使用的耐高溫膜的耐溫不能超過270℃，考慮到膜上膠殘留的問題，實際工藝允許溫度會更低，一般不超過220℃，所以其裝片工藝不會采用共晶裝片，但是球焊時的高溫是無法避免的，高溫易使框架背面的膜變形、出現氣泡等，導致塑封時溢料的產生；另外QFN框架背面貼有膜時，框架部分區域不能100％與膜結合，因此球焊時會因膜彈性很容易影響到第二焊點的質量，所以業內會在球焊后再對框架進行貼膜。

現有球焊后貼膜為全自動貼膜方式，其結構包括：上料機構、貼膜機構、烤箱、下料機構。包含以下步驟：

步驟一、貼膜機構拉取一定長度的膜于平臺上并且真空吸附膜，刀片自動劃斷多余的膜；

步驟二、上料機構從料盒里推出已焊線框架，機械手抓取框架依據膜的中心定位放置于膜上，同時貼膜機構真空孔吹氣使模吸附于框架；

步驟三、上料機構將貼膜框架放入烘箱烘烤，通過此步驟趕走多余氣泡；

步驟四、烘烤完畢開門，下料機構抓取已經貼膜框架放置于下料平臺，推桿將產品推入料盒。

上述貼膜設備具有以下缺點：

1、全自動貼膜作業的過程中，機械手與產品頻繁接觸，機械手夾取的過程會因定位偏差造成焊線產品塌絲而導致批量性報廢；

2、全自動設備換產品規格時候需要更換相應的套件，不能兼容其它規格產品需求；

3、調試定位需花費大量時間，不適合量少有時效要求的試驗品，浪費企業資源。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是針對上述現有技術提供一種貼膜治具，它能夠解決不同規格產品焊線后貼膜特別是試驗品焊線后貼膜的需求。

本實用新型解決上述問題所采用的技術方案為：一種貼膜治具，它包括托盤體，所述托盤體上設置有可左右平移的移動擋塊，所述托盤體右側設置有擋邊，所述移動擋塊上設置有上下兩個可左右平移的伸縮臂，所述伸縮臂右端設置有第二鎖緊螺母。

優選的，所述托盤體上下兩側面上設置有移動導軌，所述移動擋塊上下兩端設置有滑塊，所述滑塊設置于移動導軌內，所述滑塊上設置有第三鎖緊螺母。

優選的，所述移動擋塊上設置有上下兩個平行布置的伸縮導軌，所述伸縮臂設置于伸縮導軌內，所述伸縮臂上設置有第一鎖緊螺母。

優選的，所述伸縮臂包括滑塊部和支撐部，所述第一鎖緊螺母設置于滑塊部上，所述第二鎖緊螺母設置于支撐部右端。

優選的，所述滑塊部和支撐部相互垂直布置。

優選的，所述伸縮臂呈T字型。

優選的，所述第二鎖緊螺絲可用快速夾鉗代替。

與現有技術相比，本實用新型的優點在于：