[實用新型]導熱膠黏劑膠帶

有效

• 申請號: 201820823829.5
• 申請日: 2018-05-30
• 公開（公告）號: CN208500830U
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發明（設計）人: 張佳
• 申請（專利權）人: 重慶邦銳特新材料有限公司
• 主分類號: C09J7/20
• 分類號: C09J7/20;C09J7/30
• 代理公司: 重慶棱鏡智慧知識產權代理事務所(普通合伙) 50222
• 代理人: 李興寰

本實用新型提供的一種導熱膠黏劑膠帶，包括絕熱的基材層和具有導熱性的黏劑層；所述基材層的底部設置有溝槽和密閉的空腔；所述黏劑層設置在基材層的底部，用以密閉溝槽；所述空腔和溝槽內均填充有冷卻流體；所述空腔的兩端均安裝有與溝槽連通的壓力閥；所述壓力閥使流體從壓力高的一側流向壓力低的一側；所述空腔內安裝有第一活塞和用記憶金屬制成的推桿；所述第一活塞可滑動的安裝在空腔內；所述推桿的一端插入空腔內與第一活塞連接，另一端插入到黏劑層內。本實用新型提供的導熱膠黏劑膠帶，通過冷卻流體與電子器件的熱交換，使電子器件快速降溫，便于提高降溫速率，防止損耗電子器件。

技術領域

本實用新型涉及膠黏材料領域，具體涉及一種導熱膠黏劑膠帶。

背景技術

隨著微電子技術的發展，使得電子器件的熱流密度不斷增加，這樣勢必對電子器件有更高的散熱要求，有效地解決散熱問題已成為電子設備必須解決的關鍵技術。據統計，55％的電子設備失效是由溫度過高引起的，可見，電子設備的主要故障形式為過熱損壞，因此對電子設備進行有效的散熱是提高產品可靠性的關鍵。

現在只要通過在電子器件上貼敷導熱膠黏劑膠帶，對電子器件進行散熱。用導熱膠黏劑膠帶中的導熱膠作為傳熱介質，使電子器件與空氣進行熱交換，以達到使電子器件降溫的目的。但這種方式降溫速度忙，易損耗電子器件。

實用新型內容

針對現有技術中的缺陷，本實用新型提供的導熱膠黏劑膠帶，通過冷卻流體與電子器件的熱交換，使電子器件快速降溫，便于提高降溫速率，防止損耗電子器件。

本實用新型提供的一種導熱膠黏劑膠帶，包括絕熱的基材層和具有導熱性的黏劑層；所述基材層的底部設置有溝槽和密閉的空腔；所述黏劑層設置在基材層的底部，用以密閉溝槽；所述空腔和溝槽內均填充有冷卻流體；所述空腔的兩端均安裝有與溝槽連通的壓力閥；所述壓力閥使流體從壓力高的一側流向壓力低的一側；所述空腔內安裝有第一活塞和用記憶金屬制成的推桿；所述第一活塞可滑動的安裝在空腔內；所述推桿的一端插入空腔內與第一活塞連接，另一端插入到黏劑層內；所述基材層內埋設有半導體發電芯片和儲電池；所述半導體發電芯片的吸熱端插入空腔內與冷卻流體接觸，散熱端穿過基材層向外側延伸；所述儲電池與半導體發電芯片連接。

可選地，所述儲電池為具有柔性的線型電池。

可選地，所述溝槽內安裝有可滑動的第二活塞；所述第二活塞抵觸在遠離第一活塞的壓力閥上。

由上述技術方案可知，本實用新型的有益效果：本實用新型提供的一種導熱膠黏劑膠帶，包括絕熱的基材層和具有導熱性的黏劑層；所述基材層的底部設置有溝槽和密閉的空腔；所述黏劑層設置在基材層的底部，用以密閉溝槽；所述空腔和溝槽內均填充有冷卻流體；所述空腔的兩端均安裝有與溝槽連通的壓力閥；所述壓力閥使流體從壓力高的一側流向壓力低的一側；所述空腔內安裝有第一活塞和用記憶金屬制成的推桿；所述第一活塞可滑動的安裝在空腔內；所述推桿的一端插入空腔內與第一活塞連接，另一端插入到黏劑層內；所述基材層內埋設有半導體發電芯片和儲電池；所述半導體發電芯片的吸熱端插入空腔內與冷卻流體接觸，散熱端穿過基材層向外側延伸；所述儲電池與半導體發電芯片連接。本實用新型提供的導熱膠黏劑膠帶，通過冷卻流體與電子器件的熱交換，使電子器件快速降溫，便于提高降溫速率，防止損耗電子器件。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型具體實施方式或現有技術中的技術方案，下面將對具體實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。在所有附圖中，類似的元件或部分一般由類似的附圖標記標識。附圖中，各元件或部分并不一定按照實際的比例繪制。

圖1為本實用新型的結構示意圖。

附圖標記：

1-基材層、2-黏劑層、11-溝槽、12-空腔、13-冷卻流體、14-半導體發電芯片、111-第二活塞、121-壓力閥、122-第一活塞、123-推桿。