[實用新型]一種咪頭外置式的骨傳導裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820812088.0 | 申請日: | 2018-05-29 |
| 公開(公告)號: | CN208273200U | 公開(公告)日: | 2018-12-21 |
| 發(fā)明(設計)人: | 羅令 | 申請(專利權)人: | 福建太爾集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H04R1/10 | 分類號: | H04R1/10 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 363399 福建省漳*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 骨傳導 模組 耳機組件 咪頭組件 弧形支架 通訊模塊 揚聲器 電路板 骨傳導裝置 藍牙模塊 外置式 耳機 咪頭 無線方式連接 本實用新型 數(shù)據(jù)線連接 耳機接聽 分離設置 通訊功能 組件包括 按鍵 | ||
1.一種咪頭外置式的骨傳導裝置,其特征在于,包括骨傳導組件和咪頭組件;
其中,所述骨傳導組件包括:
弧形支架;
設置在弧形支架左端的左側耳機組件;
及設置在弧形支架右端的右側耳機組件;
設置在所述弧形支架內的電路板;
設置在所述電路板上的CPU控制芯片;
設置在所述電路板上、且頂端外露于弧形支架的至少兩個按鍵,所述按鍵與所述CPU控制芯片連接;
設置在所述電路板上的4G通訊模塊或5G通訊模塊,所述4G通訊模塊或5G通訊模塊與所述CPU控制芯片連接;
設置在所述電路板上的藍牙模塊,所述藍牙模塊與所述CPU控制芯片連接;
所述左側耳機組件及右側耳機組件內均設置有揚聲器、及骨傳導模組,所述揚聲器與所述骨傳導模組均與所述CPU控制芯片連接;
所述咪頭組件與藍牙模塊通過無線方式連接,或是與CPU控制芯片通過數(shù)據(jù)線連接;
其中,所述骨傳導模組包括振子殼體;套設在振子殼體上的硅膠套;設置在振子殼體底端的硅膠墊圈;設置在振子殼體內的骨傳導振子;通過螺接固定在所述振子殼體頂端的振子蓋;及通過卡接固定在振子蓋上的磁質材料傳導片。
2.根據(jù)權利要求1所述的咪頭外置式的骨傳導裝置,其特征在于,所述咪頭組件包括:
拐杖本體;
設置在拐杖本體上的拐杖內置電路板;
設置在拐杖內置電路板上的MCU控制芯片;
設置在拐杖內置電路板上、且一端外露于拐杖本體的麥克風,所述麥克風與所述MCU控制芯片連接;
設置在拐杖內置電路板上的拐杖內置藍牙模塊,所述拐杖內置藍牙模塊與所述MCU控制芯片連接;
設置在拐杖本體的手柄端的壓力傳感器,所述壓力傳感器與所述MCU控制芯片連接;
設置在拐杖內置電路板上的位移傳感器,所述位移傳感器與所述MCU控制芯片連接;
設置在拐杖內置電路板上的GPS定位模塊,所述位移傳感器與所述MCU控制芯片連接。
3.根據(jù)權利要求1所述的咪頭外置式的骨傳導裝置,其特征在于,所述咪頭組件包括:
胸卡本體;
設置在胸卡本體內的第一電路板;
設置在第一電路板上的第一MCU控制芯片;
設置在第一電路板上的第一麥克風咪頭,所述第一麥克風咪頭與所述第一MCU控制芯片連接;
設置在第一電路板上的第一藍牙模塊,所述第一藍牙模塊與所述第一MCU控制芯片連接。
4.根據(jù)權利要求1所述的咪頭外置式的骨傳導裝置,其特征在于,所述咪頭組件包括:
手表本體;
設置在手表本體內的第二電路板;
設置在第二電路板上的第二MCU控制芯片;
設置在第二電路板上的第二麥克風咪頭,所述第二麥克風咪頭與所述第二MCU控制芯片連接;
設置在第二電路板上的第二藍牙模塊,所述第二藍牙模塊與所述第二MCU控制芯片連接。
5.根據(jù)權利要求1所述的咪頭外置式的骨傳導裝置,其特征在于,所述骨傳導模組中振子蓋通過加強片螺接固定在振子殼體頂端。
6.根據(jù)權利要求1所述的咪頭外置式的骨傳導裝置,其特征在于,所述按鍵的個數(shù)為2個,分別記為接聽按鍵和掛斷按鍵。
7.根據(jù)權利要求1所述的咪頭外置式的骨傳導裝置,其特征在于,所述電路板上還設置有存儲模塊,所述存儲模塊與所述CPU控制芯片連接。
8.根據(jù)權利要求1所述的咪頭外置式的骨傳導裝置,其特征在于,所述弧形支架上還設置有指示燈,所述指示燈與所述CPU控制芯片連接。
9.根據(jù)權利要求1所述的咪頭外置式的骨傳導裝置,其特征在于,所述骨傳導模組還包括:
與藍牙模塊連接的用于將采集的聲音電波信號進行放大處理的音頻放大電路;
與所述音頻放大電路連接的、用于將雜波濾除的濾波電路;
與所述濾波電路連接的用于驅動骨傳導振子的骨傳導驅動芯片,所述骨傳導驅動芯片與所述骨傳導振子連接。
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