[實用新型]一種用于電路板的維修臺

有效

• 申請號: 201820810168.2
• 申請日: 2018-05-28
• 公開（公告）號: CN208743874U
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 華杰;強科華;雷懷
• 申請（專利權）人: 無錫萬吉科技股份有限公司
• 主分類號: B23K3/04
• 分類號: B23K3/04;B23K3/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及電路板領域，具體是一種用于電路板的維修臺，包括工作平臺，所述工作平臺的頂部設有支撐架，所述支撐架下方設有加熱裝置，所述支撐架的頂部開設有定位槽，所述定位槽內設有第一導熱組件，所述第一導熱組件內設有第一導熱塊，所述支撐架的頂部設有限位組件，所述支撐架的頂部設有搭接板，所述搭接板與第一導熱組件搭接配合，所述支撐架上設有第二導熱組件。本實用新型的有益效果是通過加熱裝置對第一導熱塊進行加熱，第一導熱塊針對損壞元件區域進行加熱以達到將焊錫融化的目的，使用者通過器具將電路板上的需要返修的元件移除，避免了對錫爐的使用同時也避免了使用錫爐對電路板整體的加熱對電路板上的元件造成損壞。

技術領域

本實用新型涉及電路板領域，具體是一種用于電路板的維修臺。

背景技術

電路板現如今應用在各個領域，但是當電路板上的一部分元件發生損壞時就需要將整塊的電機板送進錫爐內進行返修，目前在電路板返修的過程中，這是就需要工作人員將需要時不時地去查看錫爐內的加熱的溫度是否已經讓本固定住欲要拆下的元件的焊錫熔以達到足以取下要拆下的元件，這樣拆卸元件的方式不僅僅是對錫爐的過分利用也會對電路板本體上未損壞的元件造成危害。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種用于電路板的維修臺，以解決上述背景技術中提出的因需要返修電路板而過分使用錫爐問題。

本實用新型的技術方案是：包括工作平臺，所述工作平臺的頂部設有支撐架，所述支撐架下方設有加熱裝置，所述加熱裝置與工作平臺搭接配合,加熱裝置的加熱端延伸至支撐架內并與支撐架相配合，所述支撐架的頂部開設有定位槽，所述定位槽內設有第一導熱組件，所述第一導熱組件內設有與加熱裝置相配合的第一導熱塊，所述支撐架的頂部設有用以對第一導熱組件進行限位的限位組件，所述支撐架的頂部設有搭接板，所述搭接板位于第一導熱組件的旁側并與第一導熱組件搭接配合，所述支撐架的側壁上設有與定位槽相配合的第二導熱組件，所述第二導熱組件的加熱面積大于第一導熱組件的加熱面積。

在本實用新型一較佳實施例中，所述支撐架包括第一支撐板、第二支撐板和第三支撐板，所述第一支撐板和第二支撐板均豎直設置且第一支撐板和第二支撐板間隔設置，所述第三支撐板水平設置且第三支撐板位于第一支撐板和第二支撐板頂部并與兩者固定連接，所述第二支撐板的側壁上設有用以固定第二導熱組件的固定件。

在本實用新型一較佳實施例中，所述第一導熱組件還包括第一框架和用以固定第一導熱塊的第一帶體，所述第一帶體位于第一框架內并與第一框架粘接配合，所述第一導熱塊置于第一帶體內。

在本實用新型一較佳實施例中，所述第二導熱組件包括第二框架、第二導熱塊和用以固定第二導熱塊的第二帶體，所述第二帶體位于第二框架內并與第二框架粘接配合，所述第二導熱塊置于第二帶體內，所述第二導熱塊的受力面積大于第一導熱塊的受力面積。

在本實用新型一較佳實施例中，所述固定件包括搭接塊和卡接塊，搭接塊位于第二框架的底部并與第二支撐板固定連接，卡接塊位于搭接塊上方并與第二支撐板固定連接，所述卡接塊上開設有用以卡接第二框架的缺口。

在本實用新型一較佳實施例中，所述限位組件包括四個呈矩陣分布的限位件，限位件包括限位桿、限位板和限位套環，所述限位桿豎直設置，限位桿的底部與第三支撐板固定連接，限位板能夠旋轉的套接于限位桿上，限位套環螺接于限位桿上并與限位桿抵觸配合，所述限位套環的上設有對稱設置的兩個把手。

在本實用新型一較佳實施例中，所述搭接板的旁側設有放料盒，所述放料盒內設有豎直設置的隔板，所述搭接板由隔熱材質制成。

在本實用新型一較佳實施例中，所述第一帶體和第二帶體均為高溫膠布。

本實用新型通過改進在此提供一種用于電路板的維修臺，與現有技術相比，具有如下改進及優點：