[實(shí)用新型]一種具有加焊連接筋的引腳框架有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820810064.1 | 申請(qǐng)日: | 2018-05-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN208336203U | 公開(公告)日: | 2019-01-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 駱宗友;周細(xì)兵 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東莞市佳駿電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L23/495 | 分類號(hào): | H01L23/495 |
| 代理公司: | 東莞市永橋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 何新華 |
| 地址: | 523808 廣東省東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 連接筋 引腳 本實(shí)用新型 獨(dú)立框架 連接主體 讓位缺口 引腳框架 收窄部 凸字型 外框 焊接 焊接引腳 平行排布 內(nèi)固定 縱截面 相背 增設(shè) | ||
本實(shí)用新型系提供一種具有加焊連接筋的引腳框架,包括外框,外框內(nèi)固定連接有連接主體板,連接主體板中設(shè)有n列平行排布的讓位缺口,每列讓位缺口內(nèi)均設(shè)有m個(gè)獨(dú)立框架體,n和m均為大于等于1的整數(shù);獨(dú)立框架體包括兩個(gè)引腳盤,兩個(gè)引腳盤相背的一側(cè)均固定連接有連接筋,引腳盤的寬度為0.48~0.52mm,連接筋的縱截面呈倒凸字型,連接筋包括上展寬部和下收窄部,上展寬部的寬度為0.28~0.32mm,下收窄部的寬度為0.16~0.2mm。本實(shí)用新型增設(shè)特殊連接筋能夠與PCB板實(shí)現(xiàn)加強(qiáng)焊接,PCB板在焊接引腳盤后同時(shí)焊接截面呈倒凸字型的連接筋,能夠有效提高PCB板與產(chǎn)品之間連接的牢固程度。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及引腳框架,具體公開了一種具有加焊連接筋的引腳框架。
背景技術(shù)
引腳框架又稱引線框架,是集成電路的芯片載體,是一種借助鍵合材料實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端的電氣連接、形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件,它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用,絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料,引線框架一般為金屬框架。
二極管和三級(jí)管的制作都需要用到引腳框架,向設(shè)置好各通路結(jié)構(gòu)的引腳框架中注入流體狀的絕緣材料,冷卻成型后經(jīng)裁切獲得獨(dú)立的二極管產(chǎn)品或三極管產(chǎn)品。為提高加工效率,引腳框架中包括大量引腳盤,最終注塑切割能夠獲得多個(gè)獨(dú)立的二極管產(chǎn)品或三極管產(chǎn)品,現(xiàn)有技術(shù)將二極管產(chǎn)品或三極管產(chǎn)品的兩個(gè)引腳直接焊接于PCB板上,焊接結(jié)構(gòu)不夠穩(wěn)定牢固,影響集成電路的工作。
實(shí)用新型內(nèi)容
基于此,有必要針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)問題,提供一種具有加焊連接筋的引腳框架,增設(shè)特殊連接筋與PCB板焊接,能夠有效提高PCB板與二極管產(chǎn)品或三極管產(chǎn)品之間連接的牢固程度。
為解決現(xiàn)有技術(shù)問題,本實(shí)用新型公開一種具有加焊連接筋的引腳框架,包括外框,外框內(nèi)固定連接有連接主體板,連接主體板中設(shè)有n列平行排布的讓位缺口,每列讓位缺口內(nèi)均設(shè)有m個(gè)獨(dú)立框架體,n和m均為大于等于1的整數(shù);
獨(dú)立框架體包括兩個(gè)引腳盤,兩個(gè)引腳盤相背的一側(cè)均固定連接有連接筋,連接筋連接引腳盤和連接主體板,引腳盤的寬度為0.48~0.52mm,連接筋的縱截面呈倒凸字型,連接筋包括上展寬部和下收窄部,上展寬部的寬度為0.28~0.32mm,下收窄部的寬度為0.16~0.2mm。
進(jìn)一步的,外框上設(shè)有若干定位孔。
進(jìn)一步的,引腳盤的寬度為0.5mm,上展寬部的寬度為0.3mm,下收窄部的寬度為0.18mm。
進(jìn)一步的,引腳盤的縱截面呈倒L形。
進(jìn)一步的,引腳盤的厚度為H,上展寬部的厚度為p,下收窄部的厚度為q,0.8H≤p+q≤H,0.9p≤q≤p。
進(jìn)一步的,引腳盤的厚度H=0.12~0.14mm。
進(jìn)一步的,連接主體板的厚度為h=p。
本實(shí)用新型的有益效果為:本實(shí)用新型公開一種具有加焊連接筋的引腳框架,增設(shè)特殊連接筋能夠與PCB板實(shí)現(xiàn)加強(qiáng)焊接,對(duì)注塑后的引腳框進(jìn)行裁切,連接筋會(huì)以倒凸字型的方式裸露于絕緣封裝體外,PCB板在焊接引腳盤后同時(shí)焊接截面呈倒凸字型的連接筋,能夠有效提高PCB板與二極管產(chǎn)品或三極管產(chǎn)品之間連接的牢固程度,此外,倒凸字型的結(jié)構(gòu)能夠有效提高焊錫的附著效果,從而進(jìn)一步提高焊接的可靠性、牢固性。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型中獨(dú)立框架體的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本實(shí)用新型中獨(dú)立框架體在圖2中的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為本實(shí)用新型中獨(dú)立框架體沿圖2中A-A’的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
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