[實用新型]一種防溢膠的貼片式二極管結構

有效

• 申請號: 201820809998.3
• 申請日: 2018-05-28
• 公開（公告）號: CN208336186U
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發明（設計）人: 陳子瓊;許衛林
• 申請（專利權）人: 東莞市佳駿電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28;H01L29/861
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 何新華

1.一種防溢膠的貼片式二極管結構，其特征在于，包括呈Z型的第一導電片(10)和第二導電片(20)，所述第一導電片(10)和所述第二導電片(20)之間連接有芯片(30)，所述芯片(30)外固定有穿過所述第一導電片(10)和所述第二導電片(20)的塑封體(40)；

所述第一導電片(10)依次包括第一上平臺(11)、第一彎折連接部(12)和第一下引腳(13)，所述第二導電片(20)依次包括第二上平臺(21)、第二彎折連接部(22)和第二下引腳(23)，所述芯片(30)位于所述第一上平臺(11)和所述第二上平臺(21)之間，所述第一下引腳(13)底面與所述第一彎折連接部(12)最低點的高度差為D，所述第二下引腳(23)底面與所述第二彎折連接部(22)最低點的高度差也為D。

2.根據權利要求1所述的一種防溢膠的貼片式二極管結構，其特征在于，0.02mm≤D≤0.05mm。

3.根據權利要求1所述的一種防溢膠的貼片式二極管結構，其特征在于，所述第一下引腳(13)的底面和所述第二下引腳(23)的底面均凸出于所述塑封體(40)的底面。

4.根據權利要求1所述的一種防溢膠的貼片式二極管結構，其特征在于，所述芯片(30)固定于所述第二上平臺(21)上，所述第一上平臺(11)的底部固定有銀膠凸臺(31)，所述芯片(30)的頂面與所述銀膠凸臺(31)相抵連接。

5.根據權利要求4所述的一種防溢膠的貼片式二極管結構，其特征在于，所述芯片(30)與所述銀膠凸臺(31)之間通過銅粒焊層(32)固定連接。