[實(shí)用新型]一種LTCC腔體結(jié)構(gòu)基板濕法制作裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820806961.5 | 申請(qǐng)日: | 2018-05-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN208336153U | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-01-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙成剛;李廣新;康建宏;陳魯國(guó);劉齊輝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣東成電華瓷電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/48 | 分類號(hào): | H01L21/48 |
| 代理公司: | 北京卓恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人: | 陳益思 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市松山*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基板 流延 硅橡膠體 流延成型 本實(shí)用新型 腔體結(jié)構(gòu) 銜接條 腔體 丙烯酸樹(shù)脂 干法工藝 流延漿料 設(shè)備成本 銜接凹槽 裝置制作 壁光滑 等靜壓 基板腔 烘干 漿料 通孔 疊加 堆放 平整 取出 排斥 體內(nèi) 加工 | ||
1.一種LTCC腔體結(jié)構(gòu)基板濕法制作裝置,包括流延成型品(1),其特征在于:所述流延成型品(1)內(nèi)設(shè)有腔體(4),所述流延成型品(1)由多組所述流延基板(5)組成,且流延基板(5)之間疊加堆放,所述流延基板(5)的一側(cè)表層設(shè)有兩邊沿設(shè)有銜接條(6),且流延基板(5)位于銜接條(6)的正下方開(kāi)設(shè)有銜接凹槽(8),所述流延基板(5)的中間位置設(shè)有通孔(7),且流延基板(5)疊加后的通孔(7)形成流延成型品(1)的腔體(4),所述流延成型品(1)的腔體(4)內(nèi)設(shè)有硅橡膠體(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LTCC腔體結(jié)構(gòu)基板濕法制作裝置,其特征在于:所述硅橡膠體(2)內(nèi)設(shè)有凹槽(10),且凹槽(10)內(nèi)設(shè)有震動(dòng)棒(11),且震動(dòng)棒(11)的頂端連接導(dǎo)電插頭(12),所述硅橡膠體(2)位于凹槽(10)的頂端螺紋連接手拿柄(3),以及手拿柄(3)位于凹槽(10)的一面活動(dòng)連接有蓄電池(9),且蓄電池(9)底端連接導(dǎo)電插座(13)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LTCC腔體結(jié)構(gòu)基板濕法制作裝置,其特征在于:所述導(dǎo)電插頭(12)插接在導(dǎo)電插座(13)內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LTCC腔體結(jié)構(gòu)基板濕法制作裝置,其特征在于:所述銜接條(6)和銜接凹槽(8)相匹配,且疊加堆放后的流延基板(5)的銜接條(6)置于前一組流延基板(5)的銜接凹槽(8)內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LTCC腔體結(jié)構(gòu)基板濕法制作裝置,其特征在于:所述硅橡膠體(2)為耐溫超過(guò)100℃的硅橡膠。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





