[實用新型]一種樣品管有效
| 申請號: | 201820804471.1 | 申請日: | 2018-05-28 |
| 公開(公告)號: | CN208915908U | 公開(公告)日: | 2019-05-31 |
| 發明(設計)人: | 陳曉;張智江 | 申請(專利權)人: | 武漢新芯集成電路制造有限公司 |
| 主分類號: | B65D85/90 | 分類號: | B65D85/90 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人: | 俞滌炯 |
| 地址: | 430205 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 樣品管 本實用新型 容置空間 儲存 集成電路封裝 塞子 橫截面形狀 兩端敞口 蓋子 封裝 遺失 摩擦 配合 | ||
本實用新型涉及集成電路封裝技術領域,尤其涉及一種樣品管。一種樣品管,用于儲存SOP8封裝的樣品;包括一主體部分,所述主體部分兩端分別連接兩個蓋子;所述主體部分內部設有一兩端敞口的容置空間,所述容置空間的橫截面與所述樣品的橫截面形狀相配合。由于采取以上技術方案,本實用新型解決了目前SOP8樣品管在儲存SOP8樣品時,容易發生塞子因摩擦或其他因素而脫落、引起樣品遺失的缺點,提供了一種結構合理、使用方便、儲存妥當的一種樣品管。
技術領域
本實用新型涉及集成電路封裝技術領域,尤其涉及一種樣品管。
背景技術
集成電路是一種把電路小型化的方式,通常在半導體晶圓面上制造,具有著體積小、重量輕、引出線和焊接點少、壽命長,可靠性高、性能好等優點,同時成本低,適于大規模生產。集成電路在電子設備如電視、計算機、遙控、移動通訊等領域得到廣泛應用,對比傳統的晶體管其裝配密度提高了數百倍,極大地促進了電子設備各相關領域的迅速發展。
集成電路封裝(Small Out-line Package,SOP)是一種常用的元件封裝形式,是將微波與射頻前端、數字與模擬信號處理電路、存儲器以及光器件等多個功能模塊集成在一個封裝內的一種二次集成技術,屬于系統級封裝。 SOP容易實現電子系統的小型化、輕量化、高性能和可靠性,適用于對性能要求高、體積要求小的場合。
SOP8指的則是8pin(8個引腳)器件的貼片封裝形式。在對SOP8樣品的存儲過程中,會采用存儲管對SOP8樣品進行存儲。現有的存儲管采用橡皮塞封堵塑料管的方式將SOP8樣品進行存儲,這一方式存在橡皮塞易脫落導致樣品遺失的缺點,進而在實際引用中引起不便甚至造成經濟損失。
實用新型內容
本實用新型的目的在于,提供一種樣品管,解決以上技術問題。本實用新型所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現:
一種樣品管,用于儲存SOP8封裝的樣品;包括一主體部分,所述主體部分兩端分別連接兩個蓋子;所述主體部分內部設有一兩端敞口的容置空間,所述容置空間的橫截面與所述樣品的橫截面形狀相配合。
優選地,所述主體部分的橫截面為圓形,所述蓋子的橫截面為圓形。
優選地,所述主體部分與所述蓋子的連接方式為螺紋連接;
所述蓋子的一端為敞口端,所述敞口端的內部邊緣設有螺紋,并與所述容置空間上的所述敞口的外部邊緣設置的螺紋相匹配;
所述蓋子的另一端為封閉,用于封堵所述容置空間。
優選地,所述容置空間的兩端的敞口處塞入一塞子;
所述塞子的側面設有若干個斜凸,所述斜凸用于提高所述塞子塞入所述容置空間中的摩擦力。
優選地,所述塞子未塞入所述蓋子的一端斜向上凸起。
優選地,所述塞子由橡膠制成。
優選地,所述敞口為圓形;
所述敞口的直徑小于所述主體部分的橫截面的直徑;
所述蓋子的直徑與所述敞口的直徑相匹配。
上述技術方案的有益效果是:
通過采用上述技術,改善了現有SOP8樣品儲存管因結構簡單、橡皮塞易于脫落導致SOP8樣品遺失的缺陷,提供了一種結構合理、使用方便、儲存妥當的一種樣品管。
附圖說明
圖1為現有SOP8儲存管的橫截面示意圖;
圖2為本實用新型一種較佳實施例的塞子的結構示意圖;
圖3為本實用新型一種較佳實施例的蓋子的結構示意圖;
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