[實用新型]一種半自動RFID天線Inlay膠聯固化機

有效

• 申請號: 201820803852.8
• 申請日: 2018-05-28
• 公開（公告）號: CN208534933U
• 公開（公告）日: 2019-02-22
• 發明（設計）人: 余肇勇
• 申請（專利權）人: 肇慶市利拓邦電子科技有限公司
• 主分類號: F16B11/00
• 分類號: F16B11/00
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 曾龍

本實用新型為一種半自動RFID天線Inlay膠聯固化機，包括底座，底座上端面設有圓形立柱，圓形立柱頂端設有頂板，頂板上端面設有控制箱以及垂直氣缸，頂板下方設有與圓形立柱滑動配合的下壓板，垂直氣缸的推桿與下壓板連接，垂直氣缸可帶動下壓板沿圓形立柱做上下往復運動，下壓板兩側設有送紙機構，下壓板下端面設有若干個上熱壓頭，上熱壓頭下方的底座上設有支撐板，支撐板上設有與各上熱壓頭相對應的通孔，在與通孔相對應的底座上設有下熱壓頭，下熱壓頭上端面穿過通孔，且下熱壓頭與上熱壓頭一一對應。本實用新型能控制RFID天線Inlay膠聯固化過程中熱壓的時間、溫度、壓力，既能滿足工藝要求，又具有結構簡單、成本低廉的特點。

技術領域

本實用新型涉及熱壓固化裝置，具體為一種半自動RFID天線Inlay膠聯固化機。

背景技術

在RFID天線的生產加工過程中，有時候需要進行小批量的生產以及打版取樣，但現有的高端RFID天線Inlay膠聯固化設備大都結構復雜、成本昂貴，而低端RFID天線Inlay膠聯固化設備則結構過于簡單，不能對熱壓的時間、溫度、壓力進行控制，滿足不了工藝要求。可見，現有的RFID天線Inlay膠聯固化設備大都不適用于小批量生產以及打版取樣。

實用新型內容

為了克服現有技術的不足，提供一種適用于小批量生產以及打版取樣的 RFID天線Inlay膠聯固化設備。

本實用新型采用了以下的技術方案。

一種半自動RFID天線Inlay膠聯固化機，包括底座，其特征在于：所述底座上端面設有圓形立柱；所述圓形立柱頂端設有頂板；所述頂板上端面設有控制箱以及垂直氣缸；所述頂板下方設有與圓形立柱滑動配合的下壓板；所述垂直氣缸的推桿與下壓板連接，垂直氣缸可帶動下壓板沿圓形立柱做上下往復運動；所述下壓板兩側設有送紙機構；所述下壓板下端面設有若干個上熱壓頭；所述上熱壓頭下方的底座上設有支撐板；所述支撐板上設有與各上熱壓頭相對應的通孔，在與通孔相對應的底座上設有下熱壓頭；所述下熱壓頭上端面穿過通孔，且下熱壓頭與上熱壓頭一一對應；所述控制箱包括箱體、plc控制器、溫度控制按鈕、時間控制按鈕、氣壓控制按鈕、工作狀態顯示燈、總開關、工作開關；所述plc 控制器設于箱體的內部；所述溫度控制按鈕、時間控制按鈕、氣壓控制按鈕、工作狀態顯示燈、總開關、工作開關設于箱體的表面，并分別與plc控制器連接。

進一步的，所述垂直氣缸與plc控制器連接。

進一步的，所述底座與下壓板為鐵質。

進一步的，所述上熱壓頭包括與下壓板連接的上磁吸座、設于上磁吸座下端面的壓力傳感器、設于壓力傳感器下端面的上隔熱塊、設于上隔熱塊下端面的上發熱塊；所述上發熱塊內設上電熱管；所述壓力傳感器、上電熱管分別與plc 控制器連接。其中，以上熱壓頭與工件接觸且壓力傳感器發送壓力信號起開始計算加熱時間，相比于傳統的以熱壓頭開始運動為起點計算加熱時間，得出的加熱時間更準確。

進一步的，所述下熱壓頭包括與底座連接的下磁吸座、設于下磁吸座上端面的壓力氣筒、設于壓力氣筒上端面的下隔熱塊、設于下隔熱塊上端面的下發熱塊；所述下發熱塊內設下電熱管；所述壓力氣筒、下電熱管分別與plc控制器連接。

進一步的，所述送紙機構包括分別設于下壓板下端面兩側的懸臂，以及與懸臂鉸接的卷紙筒，以及設于一側卷紙筒端面的搖桿。其中，通過人工送紙，簡化了高端設備中的送紙機構。

進一步的，所述下壓板與底座間設有緩沖彈簧，且緩沖彈簧套接在圓形立柱外側。

本實用新型的有益效果為：本實用新型能控制RFID天線Inlay膠聯固化過程中熱壓的時間、溫度、壓力，既能滿足工藝要求，又具有結構簡單、成本低廉的特點。

附圖說明