[實用新型]復合型PCB板陶瓷材料的固定結構

有效

• 申請號: 201820803652.2
• 申請日: 2018-05-28
• 公開（公告）號: CN208191013U
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發明（設計）人: 劉濤;柯木真;盧海航
• 申請（專利權）人: 百強電子(深圳)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 梁炎芳

本實用新型公開一種復合型PCB板陶瓷材料的固定結構，其包括：金屬基材板，膠膜，PCB基材，以及由陶瓷材料制造而成的鑲嵌部件。金屬基材板與PCB基材層疊設置，膠膜位于金屬基材板與PCB基材之間的位置。鑲嵌部件呈圓柱狀設置，且至少為兩個，金屬基材板開設有與鑲嵌部件適配的通孔，鑲嵌部件置于通孔內；鑲嵌部件先插入金屬基材板的端部為第一端，鑲嵌部件的第一端的端部往徑向方向突設有兩個卡點，兩卡點位于同一直徑線上；鑲嵌部件的第二端的端面突設有長條形凸臺；金屬基材板的內壁設有供兩卡點在通孔內壁移動的導軌，兩導軌沿通孔內壁的長度方向分布，金屬基材板內壁與卡點位置對應處凹陷設有凹槽，凹槽沿內壁的內圓周分布，兩卡點卡入凹槽中。

技術領域

本實用新型涉及PCB技術領域，特別涉及一種復合型PCB板陶瓷材料的固定結構。

背景技術

LED，COB產業步伐越來越快，市場競爭激烈，高額的材料費用大大影響市場競爭力了，所以降低材料成本勢在必行。目前，高反射率材料和陶瓷材料被廣泛運用于LED、COB封裝領域，由于高反射率材料、陶瓷材料只有局部使用了其功能特性，其余大部分區域使用普通金屬材料即可代替其功能。

由于使用領域的功能特性，整板使用高反射率材料或陶瓷材料浪費大，材料成本費用高昂。現有技術中，也有些將高反射率材料和陶瓷材料嵌入到PCB基材當中。但在長途運輸及搬運過程中，高反射率材料和陶瓷材料容易從PCB基材中掉出來，從而影響產品的良率。此外，也有一些是通過黏膠將高反射率材料和陶瓷材料粘貼在PCB基材上。這樣雖然可以提高結構的牢固性，但也在一定程度上增加了產品的成本。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種復合型PCB板陶瓷材料的固定結構，旨在使得高發射率材料與PCB板結合得更加緊密，安裝更加穩固以及方便。

為實現上述目的，本實用新型提出的復合型PCB板陶瓷材料的固定結構，包括：金屬基材板，膠膜，PCB基材，以及由陶瓷材料制造而成的鑲嵌部件，其中，所述金屬基材板于所述PCB基材層疊設置，所述膠膜位于所述金屬基材板于所述PCB基材之間的位置，其特征在于，所述鑲嵌部件呈圓柱狀設置，且至少為兩個，所述金屬基材板開設有與所述鑲嵌部件適配的通孔，所述鑲嵌部件置于所述通孔內；所述鑲嵌部件先插入金屬基材板的端部為第一端，所述鑲嵌部件的第一端的端部往徑向方向突設有兩個卡點，兩所述卡點位于同一直徑線上；所述鑲嵌部件的第二端的端面突設有長條形凸臺；所述金屬基材板的內壁設有供兩所述卡點在通孔內壁移動的導軌，兩所述導軌沿所述通孔內壁的長度方向分布，所述金屬基材板內壁與所述卡點位置對應處凹陷設有凹槽，所述凹槽沿所述內壁的內圓周分布，兩所述卡點卡入所述凹槽中。

優選地，所述金屬基材板的通孔靠近所述膠膜的一端設有延伸部，所述延伸部由通孔的內壁向孔內方向延伸形成，所述鑲嵌部件的端部抵接于所述延伸部。

優選地，所述延伸部呈環狀設置。

優選地，所述長條形凸臺位于所述鑲嵌部件的第二端的端面中部。

本實用新型提供的復合型PCB板陶瓷材料的固定結構，該復合型PCB板中，高發射率材料制造而成的鑲嵌部件呈圓柱狀設置，復合型PCB板中的金屬基材板開設有與鑲嵌部件適配的通孔，鑲嵌部件的卡點卡入通孔的凹槽中，以實現將鑲嵌部件安裝固定在金屬基材板上。以上結構設置使得鑲嵌部件安裝穩固。此外，通過在鑲嵌部件的第二端的端面增設長條形凸臺，通過手擰凸臺，可以輕而易舉地將卡點卡入凹槽內，從而提高了且陶瓷材料的安裝效率。此外，一個復合型PCB板上設置至少兩個鑲嵌部件，就算其中一個鑲嵌部件掉落，也不影響復合型PCB板整體的性能，從而提高了產品的良率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。