[實用新型]一種數控機床主軸熱誤差智能感知系統

有效

• 申請號: 201820802162.0
• 申請日: 2018-05-28
• 公開（公告）號: CN208888637U
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發明（設計）人: 楊澤青;呂碩穎;劉麗冰;高頌;陳英姝;彭凱;張亞彬;華旭峰;范敏;張炳寅;李增強;李超;劉奇
• 申請（專利權）人: 河北工業大學
• 主分類號: G05B19/401
• 分類號: G05B19/401
• 代理公司: 天津翰林知識產權代理事務所(普通合伙) 12210
• 代理人: 王瑞

1.一種數控機床主軸熱誤差智能感知系統，其特征在于該感知系統包括若干個溫度傳感器節點、若干個位移傳感器節點、后臺數據處理中心和熱誤差補償執行模塊；所述后臺數據處理中心分別與溫度傳感器節點和位移傳感器節點連接；所述后臺數據處理中心與熱誤差補償執行模塊連接；

所述溫度傳感器節點分布在機床主軸溫度敏感點上；所述溫度傳感器節點包括溫度傳感器、第一處理器模塊、第一ZigBee發送模塊和第一電源模塊；所述第一電源模塊分別與溫度傳感器、第一處理器模塊和第一ZigBee發送模塊連接；所述第一處理器模塊分別與溫度傳感器和第一ZigBee發送模塊連接；

所述位移傳感器節點夾持在機床三軸位移測量點上；所述位移傳感器節點包括位移傳感器、第二處理器模塊、第二ZigBee發送模塊和第二電源模塊；所述第二電源模塊分別與位移傳感器、第二處理器模塊和第二ZigBee發送模塊連接；所述第二處理器模塊分別與位移傳感器和第二ZigBee發送模塊連接；

所述后臺數據處理中心包括ZigBee協調器、嵌入式ARM處理器和FPGA芯片；所述ZigBee協調器與嵌入式ARM處理器連接；所述FPGA芯片與嵌入式ARM處理器連接；所述ZigBee協調器分別與第一ZigBee發送模塊和第二ZigBee發送模塊連接；所述FPGA芯片與數控機床的機床控制中心的熱誤差補償執行模塊連接；所述嵌入式ARM處理器與上位機連接。

2.根據權利要求1所述的數控機床主軸熱誤差智能感知系統，其特征在于所述溫度傳感器為鉑熱電阻PT100，測量范圍為1-100℃。

3.根據權利要求1所述的數控機床主軸熱誤差智能感知系統，其特征在于所述位移傳感器為電渦流位移傳感器AEC5503，探頭為PU-03A，量程為1mm。

4.根據權利要求1所述的數控機床主軸熱誤差智能感知系統，其特征在于所述第一處理器模塊和第二處理器模塊采用51單片機。

5.根據權利要求1所述的數控機床主軸熱誤差智能感知系統，其特征在于FPGA芯片與穩壓模塊連接。

6.根據權利要求1所述的數控機床主軸熱誤差智能感知系統，其特征在于所述嵌入式ARM處理器的型號為AT91SAM7S64C。

7.根據權利要求1所述的數控機床主軸熱誤差智能感知系統，其特征在于所述FPGA芯片的型號為EP2C20。