[實用新型]一種用于充電器的太陽能電池封裝組件有效
| 申請號: | 201820801879.3 | 申請日: | 2018-05-28 |
| 公開(公告)號: | CN208507704U | 公開(公告)日: | 2019-02-15 |
| 發明(設計)人: | 李毅;陳春屹;李志堅 | 申請(專利權)人: | 深圳市創益智慧制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/05 | 分類號: | H01L31/05;H05K1/18 |
| 代理公司: | 深圳市毅穎專利商標事務所(普通合伙) 44233 | 代理人: | 李奕暉 |
| 地址: | 518116 廣東省深圳市龍*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電路板 充電器 太陽能電池封裝組件 電極 轉軸式 封裝 本實用新型 太陽能光伏 耐磨性 太陽能電池 導電性能 解決組件 抗變形性 連接電路 實現組件 貼片焊接 折疊連接 背電極 電連接 內聯式 并聯 導通 多層 串聯 | ||
本實用新型為用于充電器的太陽能電池封裝組件,屬太陽能光伏技術領域,其特征在于太陽能電池的背電極貼片焊接在電路板上,所說的電路板為多層內聯式連接電路,并從電路板的邊緣引出轉軸式電極,封裝后的組件通過轉軸式電極相互連接和導通,實現組件的串聯或并聯,解決組件封裝體積大以及折疊連接和電連接的問題,可靠性高、連接快速,強度高、抗變形性好,耐磨性好,導電性能高。
技術領域
本實用新型涉及一種太陽能電池封裝組件,特別是一種用于充電器的太陽能電池封裝組件,屬太陽能光伏技術領域。
背景技術
隨著電子產品的普及,給電子產品充電的充電器也成為人們必不可少隨身攜帶的物品,對充電器的要求一是能夠經常保持有電滿足隨時能夠充電、二是體積輕巧攜帶方便,這兩個要求看似是相互矛盾的,要保持電池經常有電就需要電池容量大,其體積就得大,那么目前通過太陽能電池充電很好地解決了這個問題,由于太陽能電池可以隨時隨地給蓄電池補充電能,因此蓄電池的容量不一定要很大就能經常保持有電,為了盡可能減小太陽能電池的面積,一般選用轉化效率高的太陽能電池,目前來說背接觸式太陽能電池屬于轉化效率較高的電池之一,由于背接觸式太陽能電池的正負電極均位于背光面,且呈叉指狀排布,由于充電器用的背接觸式太陽能電池需要對電池切割成小尺寸的電池芯片使用,會造成將原有的晶圓硅片的電極引出點切割掉,因此切割后的背接觸式太陽能電池的組件封裝和電極引出結構成為關鍵技術,目前主要有兩種封裝方式,一種是貼片技術,將背接觸式太陽能電池的背電極直接對應線路板的電路進行貼合,由線路板將電極引出,貼片技術要求設備較貴,對位要求高,組件封裝后平整、輕薄;一種是焊接技術,將背接觸式電池的正負電極匯流后通過焊線焊接后進行封裝,焊接技術要求設備便宜,加工方便,組件封裝后平整度較差,厚度較厚;對于采用貼片技術的封裝組件,如專利公開號CN100550435C《一種太陽能電池板及制作方法》給出了一種封裝技術方案,但由于其線路板采用單層技術,布線需要在線路板表面進行,因此線路板面積增大,造成充電器體積變大的問題,另一方面,由于充電器需要較大面積的太陽能電池組件,因此目前主要采用將太陽能電池組件折疊放入充電盒內,目前折疊方式有兩種,一種是將一整塊柔性組件折疊,但平整度很差;一種是將數塊太陽能電池組件通過轉接頭連接,如專利公開號CN105811530A《伸展式太陽能充電包》給出了組件之間采用鉸鏈連接,但沒有給出組件之間電連接的技術方案,而專利公開號CN205039769U《一種磁性太陽能充電器》給出了組件之間通過磁鐵實現電連接的技術方案,但磁鐵連接結構存在不夠穩固的問題。
發明內容
本發明的目的是發明一種用于充電器的太陽能電池封裝組件,采用背接觸式太陽能電池和多層線路板貼合封裝技術,解決組件封裝體積大的問題,通過轉軸式電極連接,解決組件折疊連接和電連接問題。
為了實現以上目的,本發明采用的技術方案是:背接觸式太陽能電池封裝組件利用背接觸式太陽能電池的背電極和多層電路板貼片焊接,通過內聯式電路連接,由膠膜和透明高分子材料進行封裝成組件,從電路板上引出轉軸式電極,封裝后的組件通過轉軸式電極相互連接和導通,實現組件的串聯或并聯,并引入到充放電控制器,實現背接觸式太陽能電池對蓄電池的充電,通過蓄電池實現對外輸出電能,制成充電器。
所說的電路板為多層結構,通過金屬化孔將多層電路內聯。
金屬化孔也叫過孔,是指在雙面板和多層板中,為連通各層之間的印制導線,在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔,即過孔,在工藝上,過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬,用以連通中間各層需要連通的銅箔,而過孔的上下兩面做成圓形焊盤形狀,過孔不僅可以是通孔,還可以是掩埋式,所謂通孔式過孔是指穿通所有敷銅層的過孔;掩埋式過孔則僅穿通中間幾個敷銅層面,仿佛被其它敷銅層掩埋起來。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





