[實用新型]一種線性驅動的光引擎COB模組基板

有效

• 申請號: 201820797883.7
• 申請日: 2018-05-28
• 公開（公告）號: CN209495150U
• 公開（公告）日: 2019-10-15
• 發明（設計）人: 李桂華
• 申請（專利權）人: 南京尚孚電子電路有限公司
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21K9/68;F21V19/00;F21V23/00;F21V7/24;F21V7/04;H01L33/48;F21Y115/10
• 代理公司: 南京泰普專利代理事務所(普通合伙) 32360
• 代理人: 竇賢宇

本實用新型公開一種線性驅動的光引擎COB模組基板，包括：基板；鏤空鏡面鋁反光區，所述鏤空鏡面鋁反光區設置在所述基板的中心位置，LED芯片通過電路連接安裝在所述鏤空鏡面鋁反光區內；圍膠封裝，所述圍膠封裝與所述鏤空鏡面鋁反光區之間設有整流橋電路和恒流電路；N級焊盤和L級焊盤，所述N級焊盤和L級焊盤對稱分布在鏤空鏡面鋁反光區的兩側。該基板電路設計的特點在于將整流、恒流芯片封裝在發光區的邊緣，一次性圍膠封裝，實現了光源、電源的高度集成。

技術領域

本實用新型屬于模組基板的技術領域，具體是涉及一種線性驅動的光引擎COB模組基板。

背景技術

LED 照明燈具的市場發展要求LED 模組化。LED 模組化發展模式有：（1）光源模組化；（2）光源和電源集成化；（3）光源、電源、散熱、光學集成化；（4）連接端口、底座標準化。

據此研發了一種符合模式（2）的光源電源集成化的COB模具基板設計方案，該設計方案采用了COB裸封裝技術，將LED發光芯片和整流、恒流芯片集成在一個電路中，實現了交流220V電源直接驅動的線性方案。

COB(chip on board) 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在線路基板上，芯片與基板的電氣連接用引線鍵合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。這種封裝形式在半導體封裝領域已經被廣泛接受和應用。

實用新型內容

本實用新型為解決上述背景技術中存在的技術問題，提供一種線性驅動的光引擎COB模組基板。

本實用新型采用以下技術方案：一種線性驅動的光引擎COB模組基板，包括：

基板；

鏤空鏡面鋁反光區，所述鏤空鏡面鋁反光區設置在所述基板的中心位置，LED芯片通過電路連接安裝在所述鏤空鏡面鋁反光區內；

圍膠封裝，所述圍膠封裝與所述鏤空鏡面鋁反光區之間設有整流橋電路和恒流電路；

N級焊盤和L級焊盤，所述N級焊盤和L級焊盤對稱分布在鏤空鏡面鋁反光區的兩側。

進一步地，所述基板上還固定有不規則鏤空反光區，用于提升芯片的發光區域面積。

進一步地，所述基板的上方和下方均設有半圓形缺口，用于光源的裝配固定。

進一步地，所述鏤空鏡面鋁反光區為圓形，且沿內徑對稱開設有一組開口。

進一步地，所述圍膠封裝處的右上和左下角各延伸一個測試焊盤點，用于封裝好光源參數的測量。

進一步地，所述整流橋電路由四顆整流芯片電路搭建而成；所述恒流電路由兩顆恒流芯片電路搭建而成。

進一步地，所述圍膠封裝的直徑為13mm。

進一步地，所述鏤空鏡面鋁反光區的直徑為8mm，厚度0.7mm。

本實用新型的有益效果：采用德國安鋁MIRO2 1700HP 鏡面鋁材料，厚度0.7mm，表面反光率高達98%；多設計了兩塊不規則漏空反光區，使得整體的LED芯片的發光區域面積提升了10-15%；該基板電路設計的特點在于將整流、恒流芯片封裝在發光區的邊緣，一次性圍膠封裝，實現了光源、電源的高度集成；采用該電路設計的線性驅動COB光引擎模組產品無需外接電源，可直接用普通220V交流電驅動，實現了可直接替代普通光源產品的最簡便方案。

附圖說明

圖1為本實用新型的主視圖；

圖1中的各標注為：1基板，2鏤空鏡面鋁反光區，3圍膠封裝，4N級焊盤，5L級焊盤，6測試焊盤點，7整流芯片，8恒流芯片，9LED芯片。

具體實施方式