[實用新型]氣溶膠生成裝置及系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820795961.X
• 申請日: 2018-05-25
• 公開（公告）號: CN208403261U
• 公開（公告）日: 2019-01-22
• 發(fā)明（設計）人: 羅建鵬
• 申請（專利權(quán)）人: 赫斯提亞深圳生物科技有限公司
• 主分類號: A24F47/00
• 分類號: A24F47/00
• 代理公司: 深圳市君之泉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44366
• 代理人: 楊洪龍

1.一種氣溶膠生成裝置，其特征是，用于與拋棄式氣溶膠生成制品配合，所述氣溶膠生成裝置包括裝置外殼、裝置內(nèi)電極、裝置外電極；

所述裝置外電極是導電磁鐵，所述裝置外殼設有用于供所述拋棄式氣溶膠生成制品插入的容納腔，所述裝置內(nèi)電極和所述裝置外電極設置在所述容納腔的底部，通過所述裝置外電極吸附所述拋棄式氣溶膠生成制品的制品外電極，所述氣溶膠生成裝置吸附所述拋棄式氣溶膠生成制品。

2.如權(quán)利要求1所述的氣溶膠生成裝置，其特征是，

還包括供電PCB板，所述供電PCB板固定在所述裝置外殼內(nèi)，所述裝置內(nèi)電極和裝置外電極分別與所述供電PCB板焊接。

3.如權(quán)利要求2所述的氣溶膠生成裝置，其特征是，

所述裝置外電極還包括包裹所述導電磁鐵的金屬鍍層，所述導電磁鐵通過所述金屬鍍層焊接在所述供電PCB板上。

4.如權(quán)利要求3所述的氣溶膠生成裝置，其特征是，

所述金屬鍍層包括多個子金屬鍍層，相鄰的金屬鍍層采用不同的金屬。

5.如權(quán)利要求3所述的氣溶膠生成裝置，其特征是，

所述金屬鍍層包括依次設置的第一鎳層、銅層和第二鎳層。

6.如權(quán)利要求2所述的氣溶膠生成裝置，其特征是，

還包括柔性套，所述供電PCB板固定在所述柔性套內(nèi)。

7.如權(quán)利要求6所述的氣溶膠生成裝置，其特征是，

所述柔性套靠近所述拋棄式氣溶膠生成制品的一端設有環(huán)狀凸緣，所述環(huán)狀凸緣設置于所述裝置外電極邊沿的上方。

8.如權(quán)利要求6所述的氣溶膠生成裝置，其特征是，

所述柔性套側(cè)壁靠近所述拋棄式氣溶膠生成制品一端設有柔性套氣窗，所述供電PCB板與所述柔性套的內(nèi)壁緊密配合；

所述裝置外電極設有電極氣窗，所述裝置外電極與裝置內(nèi)電極之間具有裝置電極間隙，空氣從所述柔性套氣窗和裝置外電極進入所述裝置電極間隙。

9.如權(quán)利要求8所述的氣溶膠生成裝置，其特征是，

所述柔性套的側(cè)壁、裝置外電極和供電PCB板之間形成容納液體的腔體。

10.如權(quán)利要求6所述的氣溶膠生成裝置，其特征是，

還包括剛性連接套；

所述裝置外殼包括上裝置外殼、下裝置外殼；

所述剛性連接套的第一端固定在下裝置外殼內(nèi)、第二端伸出所述下裝置外殼；所述上裝置外殼可拆卸套在所述剛性連接套的第二端上；

所述柔性套與所述剛性連接套的內(nèi)壁緊密配合。

11.如權(quán)利要求1或2所述的氣溶膠生成裝置，其特征是，

所述裝置內(nèi)電極包括導電基座、導電彈簧、導電柱，所述導電基座具有基座腔體和基座開口，所述導電彈簧設置在所述基座腔體內(nèi)，所述導電柱一端被限制在所述基座腔體內(nèi)并抵于所述導電彈簧的一端、所述導電柱另一端從所述基座開口伸出至所述基座腔體外，所述導電彈簧的另一端抵于所述基座腔體的底壁，所述導電柱可沿所述基座腔體移動，所述導電基座、導電彈簧和導電柱的表面具有鍍金層。

12.如權(quán)利要求2所述的氣溶膠生成裝置，其特征是，

所述裝置內(nèi)電極包括導電基座、導電彈簧、導電柱，所述導電基座具有基座腔體和基座開口，所述導電彈簧設置在所述基座腔體內(nèi)，所述導電柱一端被限制在所述基座腔體內(nèi)并抵于所述導電彈簧的一端、所述導電柱另一端從所述基座開口伸出至所述基座腔體外，所述導電彈簧的另一端抵于所述基座腔體的底壁，所述導電柱可沿所述基座腔體移動，所述導電基座穿過所述供電PCB板。