[實(shí)用新型]低阻值碳膜電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820794606.0
• 申請日: 2018-05-27
• 公開（公告）號: CN208285692U
• 公開（公告）日: 2018-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張鈞誠;陸萍;張國華
• 申請（專利權(quán)）人: 常州市雙進(jìn)電子有限公司
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.低阻值碳膜電路板，包括第二轉(zhuǎn)筒（1）、第二轉(zhuǎn)桿（2）、第二托板（3）、第二限位塊（4）、槽體（5）、第二滑塊（6）、第二滑軌（7）、支板（8）、第一電路板主體（10）、第一支桿（11）、第一墊板（12）、第一托板（13）、第一滑塊（14）、第一滑軌（15）、第一限位塊（16）、第一轉(zhuǎn)筒（17）、第一轉(zhuǎn)桿（18）、第二電路板主體（19）、第二支桿（21）和第二墊板（22），其特征是：所述槽體（5）為左右開口結(jié)構(gòu)，槽體（5）內(nèi)頂部安裝第二滑軌（7），第二滑軌（7）左右兩側(cè)各安裝第二限位塊（4），第二滑軌（7）是安裝第二滑塊（6），第二滑塊（6）下安裝第一轉(zhuǎn)筒（17），第一轉(zhuǎn)筒（17）外形為方形結(jié)構(gòu)，第一轉(zhuǎn)桿（18）右端安裝在第一轉(zhuǎn)筒（17）內(nèi)，第一轉(zhuǎn)桿（18）左側(cè)安裝第二托板（3），第二托板（3）下安裝第二電路板主體（19），第二托板（3）左側(cè)安裝第二轉(zhuǎn)桿（2），第二轉(zhuǎn)桿（2）左端安裝在第二轉(zhuǎn)筒（1）內(nèi)，第二轉(zhuǎn)筒（1）安裝在第二支桿（21）上，第二轉(zhuǎn)筒（1）外形為方形結(jié)構(gòu)，第二支桿（21）安裝在第二墊板（22）上，槽體（5）內(nèi)底部安裝第一滑軌（15），第一滑軌（15）左右兩側(cè)各安裝第一限位塊（16），第一滑軌（15）上安裝第一滑塊（14），第一滑塊（14）上安裝支板（8），支板（8）右側(cè)安裝第一托板（13），第一托板（13）上安裝第一電路板主體（10），第一托板（13）安裝在第一支桿（11）上，第一支桿（11）下安裝第一墊板（12），第一托板（13）、第二托板（3）、第一電路板主體（10）和第二電路板主體（19）位于槽體（5）內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低阻值碳膜電路板，其特征是：所述第一轉(zhuǎn)筒（17）上設(shè)有塑料螺釘，塑料螺釘將第一轉(zhuǎn)桿（18）固定在第一轉(zhuǎn)筒（17）內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低阻值碳膜電路板，其特征是：所述第二轉(zhuǎn)筒（1）上設(shè)有塑料螺釘，塑料螺釘將第二轉(zhuǎn)桿（2）固定在第二轉(zhuǎn)筒（1）內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低阻值碳膜電路板，其特征是：所述第一電路板主體（10）包括銅箔層和覆膜層，覆膜層安裝在銅箔層上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低阻值碳膜電路板，其特征是：所述第一電路板主體（10）安裝有第一元器件（9）。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低阻值碳膜電路板，其特征是：所述第二電路板主體（19）包括銅箔層和覆膜層，覆膜層安裝在銅箔層上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低阻值碳膜電路板，其特征是：所述第二電路板主體（19）安裝有第二元器件（20）。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低阻值碳膜電路板，其特征是：所述第一托板（13）和第二托板（3）內(nèi)均設(shè)有多個散熱孔。