[實用新型]溫度保持裝置及奶瓶

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820786799.5
• 申請日: 2018-05-25
• 公開（公告）號: CN209092210U
• 公開（公告）日: 2019-07-12
• 發(fā)明（設計）人: 羅羿
• 申請（專利權）人: 美智逸科技制造（深圳）有限公司
• 主分類號: A61J9/02
• 分類號: A61J9/02;A47J36/24
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種溫度保持裝置，其特征在于，包括：

殼體，設置有容納腔，所述容納腔用于容納待加熱的物品或物質，所述殼體包括第一殼體及第二殼體，所述第一殼體靠近所述容納腔設置，所述第二殼體遠離所述容納腔設置；

發(fā)熱結構，設置于所述殼體內，包括至少一發(fā)熱體及溫度控制組件，所述發(fā)熱體用于發(fā)熱，具有加熱模式及保溫模式，當所述發(fā)熱體處于加熱模式時，對容納腔內的物品或物質進行加熱；當所述發(fā)熱體處于保溫模式時，所述發(fā)熱體按照預設的方式發(fā)熱，以使得容納腔內的物品或物質的溫度維持在一預設的溫度區(qū)間，所述溫度控制組件用于控制所述發(fā)熱體，所述發(fā)熱結構設置于所述第一殼體與所述第二殼體之間，所述發(fā)熱體首尾固定連接，合圍形成一柱狀結構，所述容納腔位于所述柱狀結構內；

隔熱層，設置于所述殼體內，且所述發(fā)熱結構相對所述隔熱層靠近所述容納腔，所述第一殼體及所述第二殼體合圍形成一收納腔，所述收納腔用以收容所述發(fā)熱結構及所述隔熱層；及

電源部，固定連接于所述殼體，所述電源部電連接所述發(fā)熱體及所述溫度控制組件，以為所述發(fā)熱體及所述溫度控制組件供電。

2.根據權利要求1所述的溫度保持裝置，其特征在于，所述隔熱層固定于所述殼體上，或直接成型于所述殼體上。

3.根據權利要求1所述的溫度保持裝置，其特征在于，在所述殼體的底部設置一收納部，所述電源部容置于所述收納部內。

4.根據權利要求1所述的溫度保持裝置，其特征在于，所述殼體包括第一殼體及第二殼體，所述第一殼體及所述第二殼體合圍形成一收納腔，所述發(fā)熱結構及隔熱層收容于所述收納腔內，所述第一殼體采用導熱材料制成。

5.根據權利要求1所述的溫度保持裝置，其特征在于，所述殼體包括底壁和側壁，所述底壁和所述側壁合圍形成所述容納腔，所述底壁為導熱材料制成，所述隔熱層設置于所述側壁。

6.根據權利要求1所述的溫度保持裝置，其特征在于，所述溫度控制組件包括控制電路板及控制開關，所述控制電路板上印制有控制電路，控制電路用于實現(xiàn)發(fā)熱體的加熱邏輯，所述控制開關連接于控制電路板，用于調整所述發(fā)熱體的保溫溫度。

7.根據權利要求6所述的溫度保持裝置，其特征在于，所述溫度控制組件還包括溫度傳感器，所述溫度傳感器連接于所述控制電路板，用于感應并采集容納腔內的溫度參數，所述發(fā)熱體的加熱模式與保溫模式的切換根據所述溫度傳感器采集的溫度參數進行切換。

8.根據權利要求7所述的溫度保持裝置，其特征在于，所述溫度控制組件還包括處理器，所述殼體上設置有接觸開關，所述接觸開關電連接于所述處理器，當容納腔內有物體放入時，觸碰并導通所述接觸開關，所述觸碰開關導通后，將所述處理器與所述溫度傳感器之間的電路導通。

9.一種奶瓶，其特征在于，包括外殼及溫度保持裝置，所述溫度保持裝置為權利要求1-8任一項所述的溫度保持裝置，所述外殼為所述溫度保持裝置的殼體。