[實用新型]一種水冷銅焊接裝置

有效

• 申請號: 201820786682.7
• 申請日: 2018-05-24
• 公開（公告）號: CN208231083U
• 公開（公告）日: 2018-12-14
• 發明（設計）人: 胡遐秋;胡克福;羅光炎
• 申請（專利權）人: 貴溪駿達特種銅材有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21
• 代理公司: 溫州名創知識產權代理有限公司 33258
• 代理人: 陳加利

1.一種水冷銅焊接裝置，其結構包括：半導體激光器(1)、激光束導管(2)、光束導管底盤(3)、夾扣固定塊(4)、徑向管帽殼(5)、激光徑向管(6)、徑向管底座(7)、箱體彈簧蓋板(8)、激光電容箱(9)、激光焊接管座(10)，所述激光焊接管座(10)水平固定在激光電容箱(9)左側，所述箱體彈簧蓋板(8)豎直緊貼于激光電容箱(9)右側并且采用機械連接，所述激光徑向管(6)與箱體彈簧蓋板(8)之間設有徑向管底座(7)，其特征在于：

所述半導體激光器(1)與激光電容箱(9)電連接并且水平貫穿光束導管底盤(3)、徑向管帽殼(5)、激光徑向管(6)，所述光束導管底盤(3)豎直固定在激光束導管(2)左側，所述半導體激光器(1)水平安裝于激光束導管(2)內部，所述夾扣固定塊(4)設有兩個分別水平固定在徑向管帽殼(5)右側上下角并且與光束導管底盤(3)采用過盈配合；

所述半導體激光器(1)設有半導體管殼(100)、半導體內管(101)、半導體穩流管(102)、激光器鐳射帽(103)，所述激光器鐳射帽(103)豎直固定在半導體管殼(100)右側，所述半導體內管(101)水平貫穿半導體管殼(100)并且水平插嵌在激光器鐳射帽(103)左側，所述半導體穩流管(102)水平固定在半導體內管(101)右下側，所述半導體內管(101)與激光電容箱(9)電連接并且水平貫穿光束導管底盤(3)、徑向管帽殼(5)、激光徑向管(6)。

2.根據權利要求1所述的一種水冷銅焊接裝置，其特征在于：所述徑向管帽殼(5)、激光徑向管(6)、徑向管底座(7)的軸心共線。

3.根據權利要求1所述的一種水冷銅焊接裝置，其特征在于：所述光束導管底盤(3)的凹槽與夾扣固定塊(4)凸塊采用過盈配合。

4.根據權利要求1所述的一種水冷銅焊接裝置，其特征在于：所述激光束導管(2)與光束導管底盤(3)的軸心共線。

5.根據權利要求1所述的一種水冷銅焊接裝置，其特征在于：所述激光電容箱(9)與激光焊接管座(10)為一體結構。