[實用新型]一種散熱型電路板

有效

• 申請號: 201820786492.5
• 申請日: 2018-05-24
• 公開（公告）號: CN208227422U
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發明（設計）人: 朱曉東;付水泉;田茂招
• 申請（專利權）人: 杭州臨安鵬宇電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及電路板技術領域，更具體地說，它涉及一種散熱型電路板，其技術方案要點是：包括基板和設置在基板正反兩表面的電路層，所述基板兩側均開設有安裝孔，所述安裝孔貫穿所述基板及所述電路層，所述安裝孔卡接固定有散熱風扇，所述散熱風扇垂直于所述基板，散熱風扇貫穿電路板正反兩面且散熱風扇排風方向相同，增加散熱板正反面空氣的流動性，加快電路板整體散熱速度，電路板設置有散熱層，散熱層包括第一散熱層、第二散熱層以及若干散熱柱，熱量傳遞至散熱層，散熱風扇加快散熱層的散熱柱之間空氣流動，進一步提高散熱效果。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，特別涉及一種散熱型電路板。

背景技術

電路板使電路迷你化、直觀化，在目前的電子產品中是不可缺少的部件，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起著重要作用。隨著電子技術的不斷發展，電路板上集成的電子器件數量越來越多，電路板的集成度越來越高，功率也越來越大，使得電路板的板面溫度也隨之不斷提高，因此對電路板的散熱效果要求也越來越高，如何提供一種散熱性能優良的電路板是目前本領域技術人員急需解決的問題。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種散熱型電路板，具有加快電路板熱量散發速度的優點。

本實用新型的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：包括基板和設置在基板正反兩表面的電路層，所述基板兩側均開設有安裝孔，所述安裝孔貫穿所述基板及所述電路層，所述安裝孔卡接固定有散熱風扇，所述散熱風扇垂直延伸出所述基板。

通過采用上述技術方案，電路板兩側安裝有散熱風扇，散熱風扇貫穿電路板正反兩面，元器件裝設于電路板正反兩面，散熱風扇可加快電路板兩面空氣的流動，加快元器件產生的熱量的散發。

本實用新型進一步設置為：所述安裝孔沿側邊方向設置有多個，且相鄰兩安裝孔之間距離相等。

通過采用上述技術方案，安裝孔設置有多個，可根據元器件實際安裝的數量來增設散熱風扇或根據元器件實際安裝的位置來安裝散熱風扇。

本實用新型進一步設置為：所述基板兩側的散熱風扇排風方向均相同設置。

通過采用上述技術方案，安裝于一側的散熱風扇將電路板四周的冷空氣吹向電路板表面，安裝于另一側的散熱風扇將電路板表面散發的熱量吹出電路板外側，加快電路板表面空氣的流動，提高散熱效果。

本實用新型進一步設置為：所述電路層表面均設有絕緣導熱層，所述絕緣導熱層表面均設有散熱層。

通過采用上述技術方案，絕緣導熱層可將電路層產生的熱量傳導至散熱層，經散熱層散發出電路板之外。

本實用新型進一步設置為：所述散熱層表面設有阻焊層。

通過采用上述技術方案，防止焊接時將焊錫加到焊盤以外的地方，使元件之間相互連接，從而造成電路短路。

本實用新型進一步設置為：所述散熱層包括第一散熱層、第二散熱層以及若干散熱柱，所述散熱柱設置在第一散熱層與第二散熱層之間。

通過采用上述技術方案，電路層產生的熱量經絕緣導熱層傳導至第二散熱層，部分熱量可通過散熱柱散發出去，無需透過阻焊層，同時散熱風扇吹向第一散熱層與第二散熱層，加快散熱柱之間的空氣流動，進一步提升散熱效果。

本實用新型進一步設置為：所述第一散熱層表面垂直設置有散熱片，所述散熱片延伸出所述阻焊層。

通過采用上述技術方案，電路層產生的熱量經絕緣導熱層傳導至散熱層，可通過散熱片傳導出電路板之外，無需經過阻焊層，提高散熱效果。

本實用新型進一步設置為：所述散熱風扇兩側壁均設有呈三角形的彈性卡塊以及位于彈性卡塊上方的限位塊，所述彈性卡塊及所述限位塊分別抵觸位于安裝孔上下孔口處的兩層的所述阻焊層表面。