[實用新型]一種半導體封裝模具

有效

• 申請號: 201820782967.3
• 申請日: 2018-05-24
• 公開（公告）號: CN208240619U
• 公開（公告）日: 2018-12-14
• 發明（設計）人: 曹孫根
• 申請（專利權）人: 安徽鉅芯半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 合肥中博知信知識產權代理有限公司 34142
• 代理人: 錢衛佳

本實用新型公開了一種半導體封裝模具，包括支撐底座、散熱扇、卡扣和注膠口，所述散熱扇固定安裝于支撐底座的兩側壁中部，且兩個所述散熱扇位于同一水平位置，所述支撐底座的內腔底部中間位置固定安裝有下模座，所述下模座的上端通過卡扣固定安裝有下模板，所述下模板的上端面中間位置開設有膠孔，所述支撐底座的內腔上部通過限位輪滾動連接有上模座，所述上模座的下端通過卡扣固定安裝有上模板，所述注膠口貫穿安裝于上模座與上模板的中間位置，且所述注膠口與膠孔貫通連接。本實用新型不僅可以使同一模具適用不同形狀材料的封裝，從而達到擴大模具適用范圍的效果，而且還能有效提高材料的封裝效率。

技術領域

本實用新型涉及封裝模具技術領域，具體為一種半導體封裝模具。

背景技術

半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，半導體廣泛應用于電子產品當中，很多半導體材質的零部件，容易受到空氣中的雜志污染損壞掉，更加不可以接觸到水分，所以需要對半導體材料進行封裝處理。

對于密封材料來說，膠體的密封性相對更好，并且有一定的緩沖作用，讓零部件產品能夠得到較好的保護。目前大部分封裝模具都是固定結構，一個產品形狀對應一副模具，這樣使用者就需要根據不同的形狀購買多副模具，使用成本較大,而且現有模具分離勞動強度較大，因此，急需一種半導體封裝模具，以解決上述技術問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種半導體封裝模具，以解決上述背景技術中提出的同一模具無法實現對不同形狀的材料進行封裝以及無法高效分離上下模具的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種半導體封裝模具，包括支撐底座、散熱扇、卡扣和注膠口，所述散熱扇固定安裝于支撐底座的兩側壁中部，且兩個所述散熱扇位于同一水平位置，所述支撐底座的內腔底部中間位置固定安裝有下模座，所述下模座的四周對角位置通過限位塊與支撐底座的內腔四壁固定連接，所述下模座的上端通過卡扣固定安裝有下模板，所述下模板的上端面中間位置開設有膠孔，所述支撐底座的內腔上部通過限位輪滾動連接有上模座，所述上模座的下端通過卡扣固定安裝有上模板，所述注膠口貫穿安裝于上模座與上模板的中間位置，且所述注膠口與膠孔貫通連接。

優選的，所述支撐底座的兩側中部對稱位置開設有凹槽，所述凹槽寬度為上模座寬度的一半。

優選的，所述上模座、上模板、下模板和下模座應位于同一豎直位置，且橫截面形狀應為相同的方形。

優選的，所述上模板的底端面與下模板的上端面均開設有膠道，所述膠道的各端面貫穿連接有半導體限位槽，所述膠孔的四周與膠道貫通連接。

優選的，所述上模座的四周上端均固定安裝有限位輪，且每側的限位輪均至少設置有兩組。

優選的，所述上模座的上端面對角位置與外部液壓缸固定連接，所述散熱扇通過導線與外部電源電性連接。

優選的，所述上模板的下端面與下模板的上端面四周均勻開設有氣孔。

所述卡扣包括卡頭、銷軸和卡槽，所述卡頭與卡槽楔形配合，所述卡頭與卡槽均開設有銷軸孔，所述銷軸通過銷軸孔貫穿連接卡頭與卡槽。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、該半導體封裝模具，通過設置卡扣，可以便于更換不同的上模板和下模板，從而使同一模具可以適應不同形狀的材料，擴大了模具的適用范圍。

2、該半導體封裝模具，通過設置限位輪，可以便于對上模座和上模板在進行上下移動位置的穩定，從而保證了封裝效果。

3、該半導體封裝模具，通過設置散熱扇，可以便于對膠體材料進行冷卻成型，提高封裝的效率。

4、該半導體封裝模具，通過設置氣孔，可以便于整個模具的脫模。