[實用新型]防水防汗型Micro USB連接器母座

有效

• 申請號: 201820782436.4
• 申請日: 2018-05-24
• 公開（公告）號: CN208226141U
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發明（設計）人: 沈慶凱;涂自龍
• 申請（專利權）人: 廣東朝陽電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/502;H01R13/504;H01R13/52
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 徐勛夫

本實用新型公開一種防水防汗型Micro USB連接器母座，包括有絕緣座、鑲嵌成型式固定于所述絕緣座上的若干端子、包覆于所述絕緣座外部形成容納空間的外殼；絕緣座具有基座和沿著基座向前一體延伸設置的舌板；端子包括有接觸段、底端電性外接段、連接段；連接段具有與舌板相定位的第一連接段、與基座相固定的第二連接段，第一連接段于舌板上沿前后延伸設置，第一連接段的后端伸入基座內，第二連接段一體連接于第一連接段的后端，第二連接段完全位于基座內；籍此，底端電性外接段從基座的底部伸出，防止插接腔外露進水時水滲透進電子產品內，避免對內部電子元件以及焊接部位的不良影響甚至損壞。

技術領域

本實用新型涉及Micro USB連接器領域技術，尤其是指一種防水防汗型Micro USB連接器母座。

背景技術

目前，普通型的 Micro USB連接器母座是不具有防水性質，連接器母座外露進水時,水滲透進電子產品內，導致內部電子元件以及焊接部位帶來不良影響甚至損壞。

后來，市面上推出了防水型包膠Micro USB連接器母座，該產品實際運用時，對各部位零件配合的結構要求十分嚴格，受到其他零件的公差及其裝配影響，導致產品的生產率低下，防水性能降低，且，產品帶有一定的隱患；隨著電子產品的日漸發展，其對防水要求很高，原有的防水型母座只是名義上的防水，本身就已經存在不足。

以及，傳統技術中端子采取直插和貼片式焊接，在產品設計上受到結構尺寸影響，不能滿足各類型電子產品的防水、防汗需求。

因此，需要研究一種新的技術方案來解決上述問題。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種防水防汗型Micro USB連接器母座，其將防水防汗座的結構進行改良，以及，通過端子于防水防汗座內的布置結構，使得底端電性外接段從基座的底部伸出，防止插接腔外露進水時水滲透進電子產品內，避免對內部電子元件以及焊接部位的不良影響甚至損壞。

為實現上述目的，本實用新型采用如下之技術方案：

一種防水防汗型Micro USB連接器母座，包括有絕緣座、鑲嵌成型式固定于所述絕緣座上的若干端子、包覆于所述絕緣座外部形成容納空間的外殼；所述絕緣座具有基座和沿著基座向前一體延伸設置的舌板；所述端子包括有前端與對接連接器接觸的接觸段、自基座底部伸出的底端電性外接段，以及，用于連接前述接觸段和前述底端電性外接段的連接段；所述連接段具有與舌板相定位的第一連接段、與基座相固定的第二連接段，第一連接段于舌板上沿前后延伸設置，第一連接段的后端伸入基座內，第二連接段一體連接于第一連接段的后端，第二連接段完全位于基座內，第二連接段于基座內沿上下延伸設置；

所述外殼的容納空間的內周側壁面與基座的外周側壁面形成密封式接觸；所述外殼的容納空間內對應基座的前側形成有插接腔，插接腔為僅具有前端開口、其余部位均密封的獨立腔體。

作為一種優選方案，所述底端電性外接段為插腳式焊接段，插腳式焊接段是自基座底部向下伸出后形成有向下延伸的引腳。

作為一種優選方案，所述底端電性外接段為貼片式焊接段，貼片式焊接段是自基座底部向下伸出后形成有橫向彎折延伸的貼片部。

作為一種優選方案，所述底端電性外接段為供FPC插入接觸導通的接觸式外接段。

作為一種優選方案，所述基座的頂部具有向下凹設的第一定位凹槽；所述外殼上一體沖壓形成有向下凸設的卡設凸部，卡設凸部適配于第一定位凹槽內。

作為一種優選方案，所述基座的頂部具有向下凹設的第二定位凹槽；所述外殼上一體沖壓形成有向下延伸的卡扣彈片，卡扣彈片適配于第二定位凹槽。