[實用新型]一種半導體存儲器的器件結構

有效

• 申請號: 201820781742.6
• 申請日: 2018-05-24
• 公開（公告）號: CN208240670U
• 公開（公告）日: 2018-12-14
• 發明（設計）人: 曹孫根
• 申請（專利權）人: 安徽鉅芯半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/48
• 代理公司: 合肥中博知信知識產權代理有限公司 34142
• 代理人: 錢衛佳

1.一種半導體存儲器的器件結構，包括存儲器本體(1)、封邊(2)和引腳(4)，其特征在于：所述封邊(2)固定安裝在存儲器本體(1)的外緣，所述引腳(4)位于封邊(2)的外壁上，所述存儲器本體(1)的上下端面均固定安裝有玻璃基板(13)，所述存儲器本體(1)內設置有安裝腔(14)，所述安裝腔(14)的底部固定安裝有電路板(9)，所述電路板(9)的上端面固定安裝有電容器(10)，所述電容器(10)的一側固定安裝電壓轉換器(7)，所述封邊(2)的一側通過銷軸(3)鉸接有USB接口(6)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體存儲器的器件結構，其特征在于：所述引腳(4)的側壁上固定安裝有彈性卡扣件(5)。

3.根據權利要求1所述的一種半導體存儲器的器件結構，其特征在于：所述USB接口(6)與電容器(10)電性連接。

4.根據權利要求1所述的一種半導體存儲器的器件結構，其特征在于：所述玻璃基板(13)的上端面開設有散熱槽(11)，所述散熱槽(11)的外緣固定安裝有防塵套(12)。

5.根據權利要求1所述的一種半導體存儲器的器件結構，其特征在于：所述引腳(4)與封邊(2)的連接處固定安裝有緊固板(8)。