[實用新型]一種半導體封裝結構

有效

• 申請號: 201820781741.1
• 申請日: 2018-05-24
• 公開（公告）號: CN208240655U
• 公開（公告）日: 2018-12-14
• 發明（設計）人: 曹孫根
• 申請（專利權）人: 安徽鉅芯半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 合肥中博知信知識產權代理有限公司 34142
• 代理人: 錢衛佳

本實用新型公開了一種半導體封裝結構，包括基板，所述基板的頂部設置有膠層，所述膠層的頂部粘連有半導體芯片，所述基板的頂部固定連接有兩個固定板，所述基板的頂部固定連接有支撐組件，所述基板的頂部粘連有位于兩個固定板之間的封裝殼，所述封裝殼與固定板粘連，所述支撐組件與封裝殼活動連接，所述封裝殼的內壁固定連接有隔熱板，所述固定板的頂部活動連接有封裝蓋板。本實用新型能夠將封裝結構與半導體芯片隔開，解決了由于半導體芯片具有高頻率、大功率、大電流等工作特性，很容易存在因芯片的工作電流過大而存在電擊穿或漏電的問題，降低了半導體封裝構件的可靠性，同時也給器件的使用造成了安全隱患的問題。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，具體為一種半導體封裝結構。

背景技術

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板架的小島上，再利用超細的金屬導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應引腳，并構成所要求的電路，然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進行一系列操作，封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最后入庫出貨。

在實際使用中，由于使用的需要半導體封裝構件的體積在不斷減小，而傳統的半導體封裝單元是采用實體注塑封裝的結構，當半導體封裝單元的體積不斷減小時，用于封裝半導體芯片的封裝體的厚度也在不斷減小，而半導體材料制成的芯片在使用時又具有高頻率、大功率、大電流等工作特性，因此采用傳統的半導體封裝單元對寬禁帶半導體材料制成的芯片進行封裝時，會由于芯片的工作電流過大而存在電擊穿或漏電的問題，降低了半導體封裝構件的可靠性，同時也給器件的使用造成了安全隱患。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種半導體封裝結構，以解決上述背景技術中提出的由于半導體芯片具有高頻率、大功率、大電流等工作特性，很容易存在因芯片的工作電流過大而存在電擊穿或漏電的問題，降低了半導體封裝構件的可靠性，同時也給器件的使用造成了安全隱患的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種半導體封裝結構，包括基板，所述基板的頂部設置有膠層，所述膠層的頂部粘連有半導體芯片，所述基板的頂部固定連接有兩個固定板，所述基板的頂部固定連接有支撐組件，所述基板的頂部粘連有位于兩個固定板之間的封裝殼，所述封裝殼與固定板粘連，所述支撐組件與封裝殼活動連接，所述封裝殼的內壁固定連接有隔熱板，所述固定板的頂部活動連接有封裝蓋板，所述封裝蓋板與封裝殼之間填充有填充物，所述半導體芯片的左右兩側均電連接有金屬引線，所述金屬引線遠離半導體芯片的一端固定連接有金屬引腳，所述基板的底部固定連接有焊接組件。

優選的，所述支撐組件包括支撐塊和支撐桿，且支撐塊的左側開設有引線孔，所述金屬引線貫穿引線孔。

優選的，所述焊接組件包括焊接板和焊接球。

優選的，所述金屬引腳的表面套接有固定環，且固定環與基板和固定板均固定連接。

優選的，所述基板為陶瓷材質，且半導體芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、該半導體封裝結構，通過設置固定板和支撐組件，能夠使半導體芯片的固定效果更好，不會使其在電流過大時，因與膠層發生脫離導致其發生錯位，避免了因錯位導致的漏電現象。

2、該半導體封裝結構，通過封裝殼和隔熱板，將半導體芯片與封裝結構分離隔開，從而避免了半導體芯片因電流過大導致電擊穿或漏電問題時，不會影響到封裝結構的可靠性，且不會因封裝結構損壞，導致其他電路器件的損壞。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；