[實用新型]一種太陽電池片的測試結構有效
| 申請號: | 201820781363.7 | 申請日: | 2018-05-24 |
| 公開(公告)號: | CN208173553U | 公開(公告)日: | 2018-11-30 |
| 發明(設計)人: | 吳兆;呂首首 | 申請(專利權)人: | 無錫市產品質量監督檢驗院 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L31/18 |
| 代理公司: | 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 曹祖良 |
| 地址: | 214101 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 太陽電池片 測試結構 接觸導線 電池片 接觸臺 開合架 電接觸 固定臺 導軌 背面 雙面太陽電池 本實用新型 測試過程 測試需求 滑動配合 兩端固定 有效解決 轉動連接 測試臺 反射 遮擋 測試 | ||
本實用新型屬于太陽電池片技術領域,涉及一種太陽電池片的測試結構,包括固定臺,其特征在于,所述固定臺上固定有用于放置被測電池片的接觸臺,所述接觸臺上方設置有若干根頂接觸導線,所述接觸臺表面與被測電池片的背面電接觸,所述頂接觸導線與被測電池片的正面電接觸,且頂接觸導線的兩端固定在導軌上,所述導軌與開合架滑動配合,所述開合架與固定臺轉動連接,所述接觸臺位于開合架的框架內;該測試結構能夠有效解決無主柵及雙面太陽電池片的測試需求,減少或消除測試過程中的表面遮擋,降低測試臺背面反射,提高測試精度。
技術領域
本實用新型涉及一種測試結構,具體是一種太陽電池片的測試結構,屬于太陽電池片技術領域。
背景技術
目前晶體硅太陽電池片的尺寸以156mm*156mm為主,柵線數量以四柵、五柵居多,電池片的測試臺也多針對該類型的電池片制作,隨著晶體硅電池片的工藝及技術演進速率正在逐年加快,無主柵(多條細柵線)及半片等高效電池片數量逐年增加,雙面電池片技術應用也在逐漸增多。
目前電池片轉換效率測試采用傳統測試臺、壓針式接觸方式進行測試,測試臺背接觸面為銅面,反射率高,導致雙面電池片測試結果短路電流較大;接觸針遮擋面積較大,難以適應無主柵雙面電池片測試需求。
發明內容
本實用新型的目的是針對現有技術的問題,提供一種太陽電池片的測試結構,該測試結構能夠有效解決無主柵(多條細柵線)及雙面太陽電池片的測試需求,減少或消除測試過程中的表面遮擋,降低測試臺背面反射,提高測試精度。
為實現以上技術目的,本實用新型的技術方案是:一種太陽電池片的測試結構,包括固定臺,其特征在于,所述固定臺上固定有用于放置被測電池片的接觸臺,所述接觸臺上方設置有若干根平行的頂接觸導線,所述頂接觸導線的兩端固定在導軌上,所述導軌與開合架上下滑動配合,所述開合架與固定臺轉動連接,所述接觸臺位于開合架的框架內。
進一步地,所述開合架的一側設有轉軸,所述轉軸兩端通過固定塊固定在固定臺上,且開合架可以轉軸為中心軸扇形開合。
進一步地,所述開合架的框架上固定有滑塊,所述滑塊上設有斜置長形孔,所述導軌上設有凸塊,所述凸塊可穿過滑塊上的斜置長形孔,且沿著斜置長形孔滑動。
進一步地,所述接觸臺與被測電池片的接觸面為弧形接觸面,所述弧形接觸面上涂覆有低反射層,在所述低反射層上設有電流測試線和電壓測試線。
進一步地,所述若電流測試線為多根且相互平行,所述電壓測試線為多根導線并排平行放置在一起,所述低反射層由反射率較低的絕緣材料制成,且表面為絨面結構。
進一步地,所述電流測試線和電壓測試線的材料與頂接觸導線的材料相同,均為銅線或鍍金的銅線。
進一步地,所述頂接觸導線為多根,且兩端通過調節固定塊固定,用于固定及調節張力的調節固定塊固定在導軌上,所述導軌上設有標尺刻度。
與現有技術相比,本實用新型具有以下優點:
1)本實用新型的頂接觸線采用張力可調的銅線或鍍金銅線進行表面接觸,減少或消除表面接觸遮擋;
2)本實用新型采用方便拆卸安裝的調節固定塊來固定頂接觸線,解決不同類型的無主柵(多柵線)電池片表面接觸問題及測試問題;
3)本實用新型背面接觸采用銅線或鍍金銅線與弧形表面接觸形式,線中間采用低反射率材料及絨面結構,有效降低背面反射,滿足雙面電池片測試需求;
4)本實用新型測試結構可以移動拆卸,適用于穩態及瞬態太陽光模擬器,滿足不同類型高效電池片測試需求。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖。
圖2為圖1的右視結構示意圖。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于無錫市產品質量監督檢驗院,未經無錫市產品質量監督檢驗院許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820781363.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種SIM卡芯片條帶備膠機
- 下一篇:加熱器以及基板處理裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





