[實用新型]一種具有復合齒片散熱器

有效

• 申請號: 201820773805.3
• 申請日: 2018-05-23
• 公開（公告）號: CN208157392U
• 公開（公告）日: 2018-11-27
• 發明（設計）人: 常青保;索成新;陳勇;鄒維香
• 申請（專利權）人: 成都共同散熱器有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367
• 代理公司: 成都巾幗知識產權代理有限公司 51260
• 代理人: 邢偉

本實用新型公開了一種具有復合齒片散熱器，它包括基板（1），所述基板（1）的表面上且沿其長度方向設置有多個散熱主齒片（2），每個散熱主齒片（2）的側面上且沿其高度方向設置有多片散熱小齒片（3），散熱小齒片（3）與散熱主齒片（2）呈夾角設置。本實用新型的有益效果是：結構緊湊、散熱效果明顯、制造成本低、沒有接觸熱阻、成型工藝簡單。

技術領域

本實用新型涉及散熱器齒片加工成型的技術領域，特別是一種具有復合齒片散熱器。

背景技術

近年來，隨著科學技術發展，便捷的移動技術、5G移動通信、智能LED路燈、工業4.0變革開始、物聯網持續發展、新能源汽車技術等人人可用的技術，讓人們的生活更加便利、安全和環保。高可靠度半導體功率器件產品正向著小型化，高集成，高速度，高效能，高功率方向發展，而體積卻逐漸縮小，瞬間溫升快。這些半導體器件不可避免會產生比已往更多的熱，半導體器件的散熱問題如果沒有解決好，高溫將直接導致半導體器件效能下降；為使半導體器件的效能穩定，半導體器件的散熱設計技術變的極其重要，電子元器件散熱的目的是對電子設備的運行溫度進行控制(或稱熱控制)，以保證其工作的穩定性和可靠性。否則設備性能無法提高或無法正常工作。目前的散熱器的結構如圖1～2所示，它包括基板和均勻布置于基板上的散熱齒，使用時將電子元器件安裝于基板上，向散熱齒之間通入風，電子元器件產生的熱量經基板傳遞到散熱齒上，最后通過風將散熱器上的熱量帶走，從而實現了電子元器件的散熱。但是實現大功率電子元器件的散熱時，則需要將散熱齒的尺寸做得很大，導致整個散熱器尺寸做得很大，增加了制造成本。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種結構緊湊、散熱效果明顯、制造成本低、沒有接觸熱阻、成型工藝簡單的具有復合齒片散熱器。

本實用新型的目的通過以下技術方案來實現：一種具有復合齒片散熱器，它包括基板，所述基板的表面上且沿其長度方向設置有多個散熱主齒片，每個散熱主齒片的側面上且沿其高度方向設置有多片散熱小齒片，散熱小齒片與散熱主齒片呈夾角設置。

相鄰兩個散熱主齒片之間的間距相等。

相鄰兩個散熱小齒片之間的間距相等或不相等。

所述散熱小齒片與散熱主齒片之間的夾角為5-60°。

所述散熱主齒片垂直于基板設置。

所述基板為銅基板或鋁基板。

本實用新型具有以下優點：(1)本實用新型的散熱主齒片的側面上且沿其高度方向設置有多片散熱小齒片，散熱主齒片與散熱小齒片復合于一體，因此相比傳統散熱器的散熱齒，散熱面積增加60％，極大的提升了散熱效率，同時在基板上安裝相同電子元器件散熱功率下，可以縮小散熱器整體結構，極大節約了制造成本。(2)滿足未來高功率電子元器件散熱需求，以保證其工作的穩定性和可靠性，提高產品質量。(3)本實用新型的散熱小齒片與散熱主齒片、基板采用一體成型，相互之間熱阻低，能夠顯著提高散熱效率。

附圖說明

圖1為現有散熱器的結構示意圖；

圖2為圖1的主視圖；

圖3為本實用新型的結構示意圖；

圖4為本實用新型的主視圖；

圖5為圖4的I部局部放大視圖；

圖6為成型散熱小齒片的工作示意圖；

圖7為成型散熱主齒片的工作示意圖；

圖中，1-基板，2-散熱主齒片，3-散熱小齒片，4-成型刀。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進一步的描述，本實用新型的保護范圍不局限于以下所述：