[實用新型]一種芯片的快速植錫裝置

有效

• 申請號: 201820765640.5
• 申請日: 2018-05-22
• 公開（公告）號: CN208256619U
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發明（設計）人: 陳美金
• 申請（專利權）人: 湖州慧能機電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/68;H01L21/67
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 郭曉鳳

本實用新型提供了一種芯片的快速植錫裝置，包括裝置本體，所述裝置本體包括控制臺，所述控制臺的頂部設有加熱板，所述加熱板內設有加熱器，所述加熱板的頂部設有操作臺，所述操作臺居中的設有凹槽，所述凹槽內居中的設有定位槽，本實用新型待植錫的芯片通過定位槽定位，將對應的植錫網固定于安裝板下，將植錫網壓在待植錫的芯片上面，水泵吸取助焊劑罐內的助焊劑并噴灑在植錫網上，助焊劑通過植錫網上的焊孔流到待植錫的芯片的焊盤上面，然后填充錫膏即可，芯片及植錫網都不會移位，定位精準，不會造成焊錫在芯片的焊盤上相互粘連的情況，保證了植錫的質量，植錫時間短，植錫效率高。

技術領域

本實用新型涉及芯片維修設備技術領域，特別涉及一種芯片的快速植錫裝置。

背景技術

在當今信息時代，隨著電子工業的迅猛發展，計算機、移動電話等產品日益普及，人們對電子產品的功能要求越來越多，對性能要求越來越高，而體積的要求越來越小，重量要求越來越輕，這就促使電子產品向多功能、高性能、小型化和輕型化的方向發展。為實現這一目標，IC芯片的特征尺寸就要越來越小，復雜程度不斷增加，于是芯片內部電路的I/O數就會越來越多，封裝的I/O密度就會不斷增加。為了適應這一發展要求，一些先進的高密度封裝技術應運而生，BGA 封裝技術就是其中之一。BGA的全程為焊球陣列封裝(Ball GridArray)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件，由于該芯片陣列的焊盤大多都在其底部，且陣列的焊盤密度較大，焊盤與焊盤之間的距離非常小，因此非常不容易對其進行植錫操作。特別是在更換電子線路板上的BGA芯片時，目前大都只是簡單的采用植錫網進行操作，用標簽紙將芯片貼在植錫網上，然后用刀片填充植錫膏，用鑷子壓住植錫網，并掌握好風槍溫度、風力和高度等，給植錫網均勻加熱，等錫膏完全熔化成球狀就完成了。

不難看出，現有的植錫器具結構復雜，操作不方便，存在植錫網移位、定位不精準等問題，容易造成焊錫在芯片的焊盤上相互粘連，使其無法使用，植錫時間長，植錫效率低下。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種芯片的快速植錫裝置，待植錫的芯片通過定位槽定位，將對應的植錫網固定于安裝板下，將植錫網壓在待植錫的芯片上面，水泵吸取助焊劑罐內的助焊劑并噴灑在植錫網上，助焊劑通過植錫網上的焊孔流到待植錫的芯片的焊盤上面，然后填充錫膏即可，芯片及植錫網都不會移位，定位精準，不會造成焊錫在芯片的焊盤上相互粘連的情況，保證了植錫的質量，植錫時間短，植錫效率高。

(二)技術方案