[實用新型]一種電線內置的PCB板結構有效
| 申請號： | 201820762713.5 | 申請日： | 2018-05-22 |
| 公開（公告）號： | CN208191011U | 公開（公告）日： | 2018-12-04 |
| 發明（設計）人： | 施世坤;何艷球;許定紅;童福生 | 申請（專利權）人： | 勝宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 陳衛;譚映華 |
| 地址： | 516211 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 上屏蔽層 下屏蔽層 下銅層 內層 內置 銅層 電線 本實用新型 傳輸安全性 天線設置 信號傳輸 信號干擾 有效減少 增強信號 上表面 下表面 金層 上金 天線 | ||
1.一種電線內置的PCB板結構，其特征在于：包括PCB板（10）和天線，所述的PCB板（10）的上表面設有上屏蔽層（1），PCB板的下表面設有下屏蔽層（2），上屏蔽層（1）和下屏蔽層（2）之間設有內層，天線設置于內層，上屏蔽層包括上銅層（12）以及上銅層（12）上方的上金層（11），下屏蔽層包括下銅層（22）以及下銅層（22）下方的下金層（21）。
2.根據權利要求1所述的一種電線內置的PCB板結構，其特征在于：所述的天線設有天線接收端（3），PCB板（10）具有一凹槽（4），天線接收端（3）位于凹槽（4）上。
3.根據權利要求2所述的一種電線內置的PCB板結構，其特征在于：所述的凹槽（4）采用控深方式形成。
4.根據權利要求1所述的一種電線內置的PCB板結構，其特征在于：所述的上金層（11）或/和下金層（21）通過化金或者鍍金形成。
5.根據權利要求1所述的一種電線內置的PCB板結構，其特征在于：所述的天線的表面通過化金或者鍍金在表面形成金層。
6.根據權利要求1所述的一種電線內置的PCB板結構，其特征在于：所述的PCB板（10）材質為高頻高速板料。
7.根據權利要求1所述的一種電線內置的PCB板結構，其特征在于：所述的天線厚度為1OZ。
8.根據權利要求1所述的一種電線內置的PCB板結構，其特征在于：所述的上銅層（12）或/和下銅層（22）的厚度為1OZ。
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