[實用新型]一種有機硅封膠層的電源模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820762286.0
• 申請日: 2018-05-21
• 公開（公告）號: CN208158412U
• 公開（公告）日: 2018-11-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱貴有;江優(yōu);陳偉權(quán)
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州市淳淇新材料有限公司
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H05K5/02
• 代理公司: 廣州市科豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44467
• 代理人: 王海曼

1.一種有機硅封膠層的電源模塊，包括殼體(1)、有機硅密封膠(6)、導(dǎo)流槽(9)和散熱條形口(13)，其特征在于：所述殼體(1)包括上殼體(2)和下殼體(3)，所述上殼體(2)的底端外側(cè)面設(shè)置有上連接板(4)，所述下殼體(3)的上端外側(cè)面設(shè)置有下連接板(5)，所述上連接板(4)和下連接板(5)之間通過有機硅密封膠(6)密封連接，所述殼體(1)的底部安裝有底座(7)，所述下殼體(3)的內(nèi)部設(shè)置有隔水框(8)，所述隔水框(8)與下殼體(3)的內(nèi)側(cè)面之間設(shè)置有導(dǎo)流槽(9)，所述導(dǎo)流槽(9)的內(nèi)部設(shè)置有吸水棉(10)，所述下殼體(3)的底面在導(dǎo)流槽(9)的正下方開設(shè)有導(dǎo)流孔(12)，所述下殼體(3)的內(nèi)部底面在隔水框(8)的內(nèi)部設(shè)置有控制電路板(11)，所述上殼體(2)的上側(cè)面開設(shè)有散熱條形口(13)，所述散熱條形口(13)上安裝有防塵網(wǎng)(14)，所述隔水框(8)和下殼體(3)的內(nèi)側(cè)面之間在吸水棉(10)的上方間隔設(shè)置有固棉條(16)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種有機硅封膠層的電源模塊，其特征在于：所述底座(7)的底面設(shè)置有防滑螺紋(15)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種有機硅封膠層的電源模塊，其特征在于：所述吸水棉(10)為條形吸水棉。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種有機硅封膠層的電源模塊，其特征在于：所述導(dǎo)流槽(9)的底面和側(cè)面均為粗糙面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種有機硅封膠層的電源模塊，其特征在于：所述散熱條形口(13)豎向正對導(dǎo)流槽(9)設(shè)置。