[實用新型]LED光源器件及發光裝置

有效

• 申請號: 201820760130.9
• 申請日: 2018-05-18
• 公開（公告）號: CN208489233U
• 公開（公告）日: 2019-02-12
• 發明（設計）人: 楊麗敏;邢其彬;曾學偉;姚亞瀾;許文欽;陽祖剛
• 申請（專利權）人: 深圳市聚飛光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/58
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 江婷

本實用新型提供一種LED光源器件及發光裝置，LED所采用的LED支架包括基板和設置于基板上、與基板絕緣隔離的電路層，也即LED支架自身就布設有電路層，該電路層包括用于將基板上的燈珠區域內的LED芯片與其他燈珠和/或基板上其他器件的連接點連接的電路，可直接通過LED支架自身的電路層實現與其他燈珠或器件的連接，并不需要額外采用電路板；本實用新型提供的LED器件還在LED上設置有二次光學折射式透鏡，以對LED芯片發射的光進行擴散控制，使得LED發射出的光可在更寬的區域均勻分布，從而使得利用該發光裝置制得的背光單元具有更好的光分布特性和光利用率。

技術領域

本實用新型涉及LED(Light Emitting Diode，發光二極管)領域，尤其涉及一種LED光源器件及發光裝置。

背景技術

隨著LED技術的發展和在各個領域各種場景的應用，產生了滿足各種需求的LED結構。在各種LED結構中，基本都會使用到LED支架，而為了滿足各種需求，也衍生了各種尺寸、結構和材質的LED支架。但是，目前的LED支架結構的設置都僅僅是承載LED芯片，對LED芯片起到保護，以及將LED芯片的正、負極引出的作用。目前的各種LED支架都不承擔電路布線，當在一些應用場景中，需要將LED與其他LED電連接或與其他器件電連接時，只能通過額外的PCB板電路實現該電連接。

另外，當需要在一個LED支架中設置多顆串聯或并聯或串并聯混合連接的 LED芯片時，目前的做法也只能是將多個LED芯片設置在支架的基板上，然后再額外通過金線實現各LED芯片之間的連接，例如，參見圖1-圖2所示的一種現有典型的LED結構，其中圖1為LED忽略除熒光膠之后的俯視圖，圖2為圖 1的LED的剖視圖，在圖1-圖2中，假設需要在LED支架1內設置多顆依次串聯連接的LED芯片11時，目前的做法則只能通過金線依次實現串聯線路上相鄰 LED芯片11正負極之間的電連接。從圖1所示可知，通過在LED支架底部額外采用金線實現各LED芯片11之間的連接，需要連接的線路多且雜，實現連接的焊接過程效率低下，且受限于LED支架尺寸限制容易出現脫焊、虛焊甚至焊接錯誤的情況，導致產品成本高，產品質量良品率和可靠性差，且圖1-圖2所示的僅僅是要求LED芯片11之間實現最簡單的串聯連接，如果需要在一個LED 支架內實現LED芯片之間串并聯混合連接或其他的復雜連接方式時，在目前的 LED支架結構基本不能實現。

且LED用作光源時，光往往是在被局限于有限區域的同時被出射。因此，為了將LED應用于諸如顯示裝置等的平面光源，還需要使光均勻地分布在更寬的區域上。

實用新型內容

本實用新型提供的LED光源器件及發光裝置，主要解決的技術問題是：解決現有LED不能承擔電路布線以及發射出的光線分布區域過小且不均的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種LED光源器件，包括LED和在所述LED封裝完成之后，在所述LED上設置的折射式透鏡，所述LED包括基板，位于所述基板正面之上且與所述基板絕緣隔離的電路層以及至少一顆LED 芯片，所述基板正面之上設有燈珠區域，所述LED芯片設置于所述燈珠區域內，所述電路層包括用于將所述基板上的燈珠區域內的LED芯片與其他燈珠和/或所述基板上其他器件的連接點連接的電路；

所述折射式透鏡位于所述基板之上，所述折射式透鏡包括透鏡本體，位于所述透鏡本體下部的光入射面，以及位于所述透鏡本體頂部的光出射面，所述 LED發射的光經所述光入射面射入所述透鏡本體，經所述光出射面射出。

在本實用新型的一種實施例中，所述光入射面為從所述透鏡本體底部向內凹的凹穴的內壁面，所述LED發射的光射入至所述凹穴內。

在本實用新型的一種實施例中，所述凹穴的內壁面為以所述各LED的出光面所組成的總出光面的基準光軸為軸對稱的凹曲面；

所述光出射面具有以所述基準光軸為軸對稱的凸曲面，且在與所述基準光軸的交點的部分，具有與所述凸曲面連續的凹坑的形狀。