[實用新型]LED光源器件及發(fā)光裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820760130.9
• 申請日: 2018-05-18
• 公開（公告）號: CN208489233U
• 公開（公告）日: 2019-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊麗敏;邢其彬;曾學(xué)偉;姚亞瀾;許文欽;陽祖剛
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市聚飛光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/58
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44281
• 代理人: 江婷

本實用新型提供一種LED光源器件及發(fā)光裝置，LED所采用的LED支架包括基板和設(shè)置于基板上、與基板絕緣隔離的電路層，也即LED支架自身就布設(shè)有電路層，該電路層包括用于將基板上的燈珠區(qū)域內(nèi)的LED芯片與其他燈珠和/或基板上其他器件的連接點連接的電路，可直接通過LED支架自身的電路層實現(xiàn)與其他燈珠或器件的連接，并不需要額外采用電路板；本實用新型提供的LED器件還在LED上設(shè)置有二次光學(xué)折射式透鏡，以對LED芯片發(fā)射的光進行擴散控制，使得LED發(fā)射出的光可在更寬的區(qū)域均勻分布，從而使得利用該發(fā)光裝置制得的背光單元具有更好的光分布特性和光利用率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED光源器件及發(fā)光裝置。

背景技術(shù)

隨著LED技術(shù)的發(fā)展和在各個領(lǐng)域各種場景的應(yīng)用，產(chǎn)生了滿足各種需求的LED結(jié)構(gòu)。在各種LED結(jié)構(gòu)中，基本都會使用到LED支架，而為了滿足各種需求，也衍生了各種尺寸、結(jié)構(gòu)和材質(zhì)的LED支架。但是，目前的LED支架結(jié)構(gòu)的設(shè)置都僅僅是承載LED芯片，對LED芯片起到保護，以及將LED芯片的正、負(fù)極引出的作用。目前的各種LED支架都不承擔(dān)電路布線，當(dāng)在一些應(yīng)用場景中，需要將LED與其他LED電連接或與其他器件電連接時，只能通過額外的PCB板電路實現(xiàn)該電連接。

另外，當(dāng)需要在一個LED支架中設(shè)置多顆串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)混合連接的 LED芯片時，目前的做法也只能是將多個LED芯片設(shè)置在支架的基板上，然后再額外通過金線實現(xiàn)各LED芯片之間的連接，例如，參見圖1-圖2所示的一種現(xiàn)有典型的LED結(jié)構(gòu)，其中圖1為LED忽略除熒光膠之后的俯視圖，圖2為圖 1的LED的剖視圖，在圖1-圖2中，假設(shè)需要在LED支架1內(nèi)設(shè)置多顆依次串聯(lián)連接的LED芯片11時，目前的做法則只能通過金線依次實現(xiàn)串聯(lián)線路上相鄰 LED芯片11正負(fù)極之間的電連接。從圖1所示可知，通過在LED支架底部額外采用金線實現(xiàn)各LED芯片11之間的連接，需要連接的線路多且雜，實現(xiàn)連接的焊接過程效率低下，且受限于LED支架尺寸限制容易出現(xiàn)脫焊、虛焊甚至焊接錯誤的情況，導(dǎo)致產(chǎn)品成本高，產(chǎn)品質(zhì)量良品率和可靠性差，且圖1-圖2所示的僅僅是要求LED芯片11之間實現(xiàn)最簡單的串聯(lián)連接，如果需要在一個LED 支架內(nèi)實現(xiàn)LED芯片之間串并聯(lián)混合連接或其他的復(fù)雜連接方式時，在目前的 LED支架結(jié)構(gòu)基本不能實現(xiàn)。

且LED用作光源時，光往往是在被局限于有限區(qū)域的同時被出射。因此，為了將LED應(yīng)用于諸如顯示裝置等的平面光源，還需要使光均勻地分布在更寬的區(qū)域上。

實用新型內(nèi)容

本實用新型提供的LED光源器件及發(fā)光裝置，主要解決的技術(shù)問題是：解決現(xiàn)有LED不能承擔(dān)電路布線以及發(fā)射出的光線分布區(qū)域過小且不均的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種LED光源器件，包括LED和在所述LED封裝完成之后，在所述LED上設(shè)置的折射式透鏡，所述LED包括基板，位于所述基板正面之上且與所述基板絕緣隔離的電路層以及至少一顆LED 芯片，所述基板正面之上設(shè)有燈珠區(qū)域，所述LED芯片設(shè)置于所述燈珠區(qū)域內(nèi)，所述電路層包括用于將所述基板上的燈珠區(qū)域內(nèi)的LED芯片與其他燈珠和/或所述基板上其他器件的連接點連接的電路；

所述折射式透鏡位于所述基板之上，所述折射式透鏡包括透鏡本體，位于所述透鏡本體下部的光入射面，以及位于所述透鏡本體頂部的光出射面，所述 LED發(fā)射的光經(jīng)所述光入射面射入所述透鏡本體，經(jīng)所述光出射面射出。

在本實用新型的一種實施例中，所述光入射面為從所述透鏡本體底部向內(nèi)凹的凹穴的內(nèi)壁面，所述LED發(fā)射的光射入至所述凹穴內(nèi)。

在本實用新型的一種實施例中，所述凹穴的內(nèi)壁面為以所述各LED的出光面所組成的總出光面的基準(zhǔn)光軸為軸對稱的凹曲面；

所述光出射面具有以所述基準(zhǔn)光軸為軸對稱的凸曲面，且在與所述基準(zhǔn)光軸的交點的部分，具有與所述凸曲面連續(xù)的凹坑的形狀。