[實(shí)用新型]一種適用于化學(xué)氣相淀積過(guò)程中的基座

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820740303.0
• 申請(qǐng)日: 2018-05-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208201120U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-12-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳興植;韓相鎮(zhèn)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 合肥微睿光電科技有限公司
• 主分類號(hào): C23C16/458
• 分類號(hào): C23C16/458
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種適用于化學(xué)氣相淀積過(guò)程中的基座，包括基板，基板的上端面通過(guò)滾壓裝置開(kāi)設(shè)有第一凹槽，滾壓裝置包括壓輥，壓輥側(cè)壁上開(kāi)有通孔，壓輥一端固接有底板，底板內(nèi)壁開(kāi)設(shè)有環(huán)形滑道，環(huán)形滑道內(nèi)滑動(dòng)連接有兩個(gè)滑條，兩個(gè)滑條遠(yuǎn)離底板一端面固定連接有同一個(gè)彈性氣囊的一端，彈性氣囊內(nèi)部滑動(dòng)有活塞，活塞一端面固定連接有連接桿，連接桿的另一端依次貫穿彈性氣囊的頂壁、壓輥的頂壁到達(dá)外部并固定連接有推板，彈性氣囊的側(cè)壁貫通固接有輸氣管道，輸氣管道的另一端固定連接有彈性密封頭。本實(shí)用新型制作出的質(zhì)量統(tǒng)一的基板，可以實(shí)現(xiàn)在基板上進(jìn)行有效率的熱傳導(dǎo)，可以防止電弧發(fā)生，且能防止工藝中基板損傷，具有較強(qiáng)的實(shí)用性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種基座，尤其涉及一種適用于化學(xué)氣相淀積過(guò)程中的基座。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，半導(dǎo)體器件的加工制造過(guò)程中，需要在半導(dǎo)體晶片(wafer)上生成導(dǎo)電薄膜層、絕緣薄膜層等各種薄膜層(thin-film)以及各種溝槽、開(kāi)口等，生成薄膜層和溝槽等的步驟對(duì)半導(dǎo)體器件加工而言是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。

一般情況下，薄膜層的生成可以通過(guò)PVD(物理氣相淀積，又稱濺射)、熱氧化及CVD(化學(xué)氣相淀積)等手段實(shí)現(xiàn)，溝槽、開(kāi)口等可以通過(guò)刻蝕的方式實(shí)現(xiàn)。現(xiàn)有技術(shù)中的CVD、熱氧化及刻蝕設(shè)備的共同點(diǎn)是，均需將待加工的晶片放置在基座上，之后在設(shè)備的腔體中進(jìn)行相應(yīng)的反應(yīng)過(guò)程，在晶片的加工過(guò)程中，為了加快反應(yīng)速度、提高加工效率等，往往對(duì)反應(yīng)環(huán)境的溫度會(huì)有一定的要求。在控制設(shè)備腔體溫度的方法中，比較常用的一種方式就是給基座加熱，之后由基座將熱量傳遞給位于基座上方的晶片，從而控制反應(yīng)速度等。

但是，依靠傳統(tǒng)技術(shù)基板無(wú)法形成有效的熱傳導(dǎo)，同時(shí)，存在因電弧發(fā)生使基板受損的問(wèn)題。為此，提出一種等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相淀積支撐基座。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中基板無(wú)法形成有效的熱傳導(dǎo)的缺點(diǎn)，而提出的一種適用于化學(xué)氣相淀積過(guò)程中的基座。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：

設(shè)計(jì)一種適用于化學(xué)氣相淀積過(guò)程中的基座，包括基板，基板的下表面開(kāi)設(shè)有第二凹槽，第二凹槽為不規(guī)則形狀，第二凹槽內(nèi)部鋪設(shè)有導(dǎo)熱線，基板下端面匹配設(shè)有基板覆蓋層，基板覆蓋層中部貫穿固接有軸桿；基板的上端面通過(guò)滾壓裝置開(kāi)設(shè)有若干第一凹槽，滾壓裝置包括壓輥，壓輥內(nèi)部中空，壓輥側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有若干通孔，壓輥一端固定連接有底板，底板內(nèi)壁開(kāi)設(shè)有環(huán)形滑道，環(huán)形滑道內(nèi)滑動(dòng)連接有兩個(gè)滑條，兩個(gè)滑條遠(yuǎn)離底板一端面固定連接有同一個(gè)彈性氣囊的一端，彈性氣囊內(nèi)部滑動(dòng)有活塞，活塞一端面固定連接有連接桿，連接桿的另一端依次貫穿彈性氣囊的頂壁、壓輥的頂壁到達(dá)外部并固定連接有推板，彈性氣囊的側(cè)壁貫通固接有輸氣管道的一端，輸氣管道的另一端貫穿通孔到達(dá)壓輥外部并固定連接有彈性密封頭。

優(yōu)選的，軸桿外部包裹有軸桿覆蓋層，軸桿覆蓋層與基板覆蓋層厚度相同、材料相同。

優(yōu)選的，彈性密封頭的形狀為矩形、球形、錐形中的任意一種。

優(yōu)選的，兩個(gè)滑條的兩端分別通過(guò)連接彈簧相連接。

優(yōu)選的，軸桿為中空結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型提出的一種適用于化學(xué)氣相淀積過(guò)程中的基座，有益效果在于：本實(shí)用新型中設(shè)置的滾壓裝置通過(guò)設(shè)置彈性氣囊以及配合設(shè)置的活塞、連接桿、推板、輸氣管道和可更換的彈性密封頭，能夠達(dá)到根據(jù)需求對(duì)彈性氣囊進(jìn)行加壓，進(jìn)而對(duì)彈性密封頭進(jìn)行壓力的控制，達(dá)到控制第一凹槽的深度的目的，同時(shí)，不同的形狀的彈性密封頭能夠制成不同形狀的第一凹槽，適應(yīng)于各種形狀的半導(dǎo)體制作需求。

制作出的質(zhì)量統(tǒng)一的基板，可以實(shí)現(xiàn)在基板上進(jìn)行有效率的熱傳導(dǎo)，可以防止電弧發(fā)生，且能防止工藝中基板損傷，具有較強(qiáng)的實(shí)用性。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖。